主要观点：

5G 基站快速铺开 关注高频与射频国产替代

5G 天线将采用高频高速板，相关PCB 价格在5000-6000 元/平米的水平。同时CU 和DU 端主控板、基带处理板、背板将采用16 层以上的高速板，产品工艺要求和价值较4G 方案均呈现明显上升趋势，我们持续建议关注高频高速趋势下通信PCB 的产业链机会。从天线射频芯片来看，64 路收发天线单面需要氮化镓功放晶体管64 颗，价值量大约768元，未来毫米波基站建设仍将带动产业持续放量。建议关注基站功放等射频芯片国产化机会。

消费电子需求递延 关注硬件创新周期

由于疫情扰动，全球一季度手机销量下滑约20%。进入到二季度，中国手机销量呈现反弹，消费电子板块出现回暖迹象。在5G 硬件创新背景下，持续关注5G 手机等硬件创新带来的结构性机会。具体包括EMS制造线设备、射频芯片模组化、FPC 软板、光学等细分方向。

半导体产业外压不断 国产化趋势激流勇进

晶圆代工环节是中国半导体产业被掣肘的命门之一，在外部制裁压力不断升级的趋势下，中芯国际承载着中国半导体产业实现自主可控重要使命。我们认为，中国半导体产业已经进入到逆水行舟不进则退的阶段，产业政策向中芯国际以及相关产业链不断倾斜已成趋势。中芯国际已经提交科创板上市申请，我们持续看好中芯国际在逐步壮大过程中带来产业链的发展机遇。

投资建议：

半导体国产化方向关注长江存储国产化推进受益标的国科微、EMS制造线设备、FPC 龙头东山精密以及智能穿戴设备制造龙头歌尔股份。

风险提示：

中美贸易摩擦引起产业供应格局变化；5G 商用以及硬件创新不及预期。