一、事件概述

9 月24 日，孟晚舟与美国司法部门达成延期起诉协议，加拿大政府律师随即申请撤销引渡要求并获批。

二、分析与判断

国际贸易关系变化，不改半导体国产替代大趋势市场担心中美关系缓和后，芯片国产替代进程放缓。2014 年至今国家层面不断出台政策支持，包括税收优惠、“十四五”强调产业链自主可控等，可见半导体自主可控是坚定不移的大方向，产业链对“能替代的就替代”的发展战略已达成一致，中美关系不管是升温还是遇冷均不会带来“逆潮”。具体来看，国产替代包括两个层次：

1）IC 设计：除指纹识、CIS、分立器件别外，目前各类芯片国产替代率小于10%，其中指纹识别（30%~35%）、CIS（15%~20%）、分立器件（10%~15%）、MCU（5%~10%）、其他产品（MPU、FAGA、模拟等）不足5%。而今年以来设计厂商的业绩高速增长系两方面因素叠加，一是国产替代，二是缺货潮。我们认为，中国芯片设计公司背靠全球最大市场，包括消费电子、家电、工业制造等品牌商、制造厂商，贸易摩擦使得国产替代的观念在下游客户中扎根。某些大陆产品其实在技术指标、可靠性、一致性上已可比肩海外大厂，只是过去缺乏被下游客户认知的机会，特别是在一些成本占比小、却起到控制作用的关键环节，大陆客户替代意愿不强。而本轮缺货潮“迫使”大陆客户将视线转向大陆供应商，恰好给了大陆设计公司被认知的窗口期，一旦供应链关系建立，即使中美关系反复，也不存在可逆趋势。

2）设备、材料：下游设计厂商的崛起带动晶圆厂商扩产，晶圆厂扩产带动上游设备、材料。而目前设备、材料环节国产替代率基本都小于20%，且实现全面覆盖仍需要时日。

（其中，设备：刻蚀<20%，光刻、PVD/CVD<10%。材料：硅片<10%、电子气体约35%、光刻胶<5%）。我们认为，中美关系缓和，实则是给了短期内无法实现国产替代的环节一个缓冲期，“木桶短板效应下”国内晶圆厂扩产反而可能提速，重点关注关键环节已有布局的公司，包括北方华创（ICP 刻蚀、PVD 沉积、CVD 沉积、ALD、炉管等）、中微公司（CCP 刻蚀、ICP 刻蚀、沉积等）。此外其他环节也存在诞生细分龙头的机会，包括芯源微（涂胶显影）、华峰测控（测试）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入）、晶盛机电（晶圆制造）、盛美股份（清洗；科创板拟上市）、华海清科（CMP设备；科创板拟上市）、屹唐股份（刻蚀、去胶；科创板拟上市）等。

三、投资建议

叠加国产化趋势，建议关注具有大空间/高景气度板块领先企业——设计：韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、富满电子 、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、国民技术、卓胜微、思瑞浦。

功率：士兰微、中车时代电气、斯达半导、华润微、扬杰科技、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等。

设备：北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、 芯碁微装等。

材料：兴森科技、雅克科技、上海新阳、华特气体、金宏气体、江丰电子、安集科技等。

代工：中芯国际、华虹半导体。

封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

四、风险提示：

产能建设不及预期，产品出货量不及预期