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明日短线风口:科特估+低空经济迎风口

2024-06-19 20:32

6月19日消息,行业利好密集出台,有5大板块有望成为A股明日风口。

1、国办:支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业

6月19日,国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》。优化创业投资行业发展环境。建立创业投资新出台重大政策会商机制,各部门在出台涉创业投资行业、创业投资机构等重大政策前,应按规定开展宏观政策取向一致性评估,防止出台影响创业投资特别是民间投资积极性的政策措施。持续提升创业投资企业和创业投资管理企业登记管理规范化水平。建立健全创业投资行业统计分析体系,加强部门间信息共享。营造支持科技创新的良好金融生态。在依法合规、风险可控前提下,支持银行与创业投资机构加强合作,开展“贷款+外部直投”等业务。研究完善并购贷款适用范围、期限、出资比例等政策规定,扩大科技创新领域并购贷款投放。支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业。

利好板块:科特估

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2、湖南省印发《关于支持全省低空经济高质量发展的若干政策措施》的通知

《关于支持全省低空经济高质量发展的若干政策措施》已经湖南省人民政府同意,并结合湖南省省实际,制定以下政策措施,包括:加大传统通航运营补贴、加大新型航空器运营支持力度、拓展应用场景、支持新质生产力发展、加强技术创新、积极招引低空企业、促进产业集聚、完善基础设施、支持低空监视系统建设、扩大公共服务和生产应用、加大金融支持力度、汇聚低空经济专业人才。

政策往往是行情第一波启动的先行指标,政策向订单转换的阶段,会看到政府和企业启动相关低空经济项目的招投标工作,行业迎来第二波机会。东吴证券王紫敬指出,近3个月各地的低空经济招投标也正在如火如荼地进行。订单涉及整机及零部件、规划设计、管理系统、运营等低空经济的主要环节,产业趋势落地节奏明显超预期,预计基础设施建设环节有望带来规模较大的新基建机遇。

利好板块:低空经济

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3、台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%

近日,半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。公司表示,该研发中心将以市场和客户需求为导向,结合行业发展趋势和政策引导方向,进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。

6月17日,据媒体报道报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对先进封装执行价格调涨,预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。先进封装也称为高密度封装,通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,进而实现芯片性能的提升。相比传统封装,先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能,更薄的芯片厚度,可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领域,2022-2028年预计实现17%的复合增长。

利好板块:先进封装

相关概念股:通富微电蓝箭电子耐科装备

4、华为技术有限公司申请的“车辆控制方法及装置”专利公布

据媒体报道,天眼查显示,近日,华为技术有限公司申请的“车辆控制方法及装置”专利公布。摘要显示,该申请提供一种车辆控制方法及装置,涉及自动驾驶技术领域,能够根据驾驶员的状态信息灵活设置自动驾驶策略,提高用户的自动驾驶体验。方法包括:获取车辆驾驶员的状态信息;根据状态信息确定驾驶员的离线等级,离线等级用于表征驾驶员的注意力的分散程度,注意力为监督车辆驾驶行为合理性的注意力;根据离线等级调整驾驶因素,根据调整后的驾驶因素控制车辆。

近年来大规模研发投入使得智能驾驶取得了较大进展,目前行业整体已基本具备L3级自动驾驶的技术准备,智能驾驶面临由“辅助驾驶”向“无人驾驶”的过渡期。东莞证券表示,近日工信部等有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,叠加“车路云一体化”首批试点城市即将公布,推进智能驾驶加速落地应用。

利好板块:智能驾驶

相关概念股:锐明技术万马科技

5、新能源车+光伏发电+智能电网推动该产品市场迅速增长

行业媒体报道,6月18日,年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目,主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。

碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiCPowerDevice市场分析报告》显示,作为未来电力电子技术的重要发展方向,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiCPowerDevice市场规模有望达到91.7亿美金。

利好板块:SiC

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