投资要点

2024 年10 月23 日，公司发布2024 年三季度报告。

24Q3 业绩高速增长，营收和利润创历史新高24Q3 公司业绩保持高速增长，营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3 公司实现营收9.98 亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%，延续2023 年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.26 亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%，超过此前历史峰值22Q2 的1.22 亿元，创历史新高；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，环比减少6.84%；毛利率28.26%，同比减少2.18 个百分点，环比减少1.86 个百分点。

2024 年10 月23 日，公司表示目前产能利用率良好，公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。

靶材全球市场份额第一，半导体设备零部件实现超85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。

超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm 工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。

精密零部件：公司现已研制出超4 万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。

得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024 年8 月，公司控股公司杭州睿昇的年产15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。

第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛 应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT 等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。

投资建议：鉴于公司靶材产品需求稳步提升，零部件产品持续放量，我们上调对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57 亿元（前值为33.02/42.92/54.43 亿元），增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70 亿元( 前值为3.46/4.88/6.30 亿元) ， 增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE 分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。