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2024 年8 月28 日，江丰电子发布2024 年半年报：公司2024 年上半年实现营业收入16.27 亿元，同比增长35.91%；归母净利润为1.61 亿元，同比增长5.32%。

点评：

公司2024 年半年度收入增速超预期，收入同比增长35.91%，归母净利润同比增长5.32%，经营性净现金流同比下降213.54%。2024 年上半年年公司实现营收16.27 亿元，毛利率为31%，同比增加2.34pct；归母净利润为1.61万元，同比增加5.32%。主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长。现金流方面公司加大存货准备，增加资金投入，2024 年上半年经营活动产生的现金流净额为-1.29 亿元，同比下降213.54%，主要由于半导体市场回暖，公司根据需求增加备货；筹资活动产生的现金流净额为6.18亿元，较去年同期增长182.37%。

公司充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续加大研发投入，保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。公司持续加大研发投入，致力于提升新产品、新技术的研发能力。通过多年的技术研究与突破，在超高纯金属溅射靶材领域已具备了一定的国际竞争力。近年来，公司在半导体精密零部件领域持续战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产。

半导体精密零部件国产进程有望提速，公司凭自主创新和研发拓展精密零部件产品线，加速多品类产品下游应用，战略布局显成效。2024 年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为 3,956 亿元人民币，其中，得益于供应链本土化进程的加速，中国市场增速高于全球市场，2024 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为 1,253 亿元人民币。公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，战略布局显成效。

公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026 年公司EPS 分别为1.45 元，1.86 元和2.36 元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。