事件：

1. 公司发布2024 半年度报告，2024H1 实现营收16.27 亿元，同比增加35.91%；实现归母净利润1.61 亿元，同比增加5.32%；实现扣非归母净利润1.70 亿元，同比增加73.49%。

2. 从Q2 单季度业绩来看，实现营收8.55 亿元，同比增加35.25%，环比增加10.70%；实现归母净利润1.01 亿元，同比增加4.27%，环比增加70.15%；实现扣非归母净利润1.00 亿元，同比增加61.14%，环比增加41.82%。

24H1 业绩大幅增长，精密零部件产品加速放量2024 上半年公司实现营收16.27 亿元，同比大幅增长35.91%，上半年营业收入持续增长主要因为公司全球市场份额的扩大，国内外客户订单持续增加；同时，受益于半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。分产品来看，精密零部件业务收入3.99 亿元，同比大幅增加96.14%，占比24.52%；超高纯靶材收入10.69 亿元，同比增加37.33%，占比65.70%；其他业务收入1.60 亿元，同比减少25.99%，占比9.83%，24H1 公司精密零部件收入同比增速大幅领先公司整体。

盈利能力稳中向好

从盈利能力来看，24H1 公司扣非归母净利润1.70 亿元，同比增加73.49%，主要系公司收入提高叠加业务毛利率提高。2024H1 公司毛利率为31.00%，同比+2.34pct，其中超高纯靶材业务板块毛利率为30.33%，同比+1.63pct，精密零部件业务板块毛利率为34.64%，同比+3.21pct，其他业务板块毛利率为26.38%，同比+0.48pct，盈利能力稳中向好。2024H1 公司期间费用率为15.94%，同比-0.33pct,其中销售/ 管理/ 研发费用率分别为3.01%/6.56%/6.26%, 同比+0.08/+2.53/+0.24pct。

晶圆制造溅射靶材国际领先，半导体零部件进展顺利

在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022 年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。2023 年10 月，韩国孙公司完成登记注册，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，有利于提高产品的市场占有率和国际竞争力。

在半导体零部件方面，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。另外，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为33.30 亿元、43.77 亿元、58.75 亿元，归母净利润分别为3.52 亿元、4.76 亿元、6.25 亿元。

综合考虑半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加公司自主可控大趋势，零部件业务快速发展，给予公司2024 年48.00X PE，对应6 个月目标价63.84 元。首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险。