投资要点

2024 年8 月28 日，江丰电子发布2024 年半年度报告。

24H1 业绩稳健增长，零部件布局收获成效

公司强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，24H1 业绩持续增长。

24H1 公司实现营收16.27 亿元，同比增长35.91%，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高；归母净利润1.61 亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70 亿元，同比增长73.49%，其中非经常性损益由23H1 的0.55 亿元降至24H1 的-0.09 亿元，主要受非流动资产处置损益以及持有(或处置)交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益两项科目影响所致；毛利率31.00%，同比提升2.34 个百分点。

24Q2 公司实现营收8.55 亿元，同比增长35.25%，环比增长10.70%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.01 亿元，同比增长4.27%，环比增长70.15%；扣非归母净利润1.00 亿元，同比增长61.14%，环比增长41.82%；毛利率30.12%，同比提升4.27 个百分点，环比减少1.85 个百分点。

靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。

超高纯金属溅射靶材：24H1 超高纯靶材实现营收10.69 亿元，同比增长37.33%；毛利率30.33%，同比提升1.63 个百分点。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。募投项目“宁波江丰电子年产5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“浙江海宁年产1.8 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”预计2024 年9 月投产。

精密零部件：24H1 精密零部件实现营收3.99 亿元，同比增长96.14%，其中Q2单季实现营收2.24 亿元，创历史新高；毛利率34.64%，同比提升3.21 个百分点。

公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024 年8 月，公司控股公司杭州睿昇的年产15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。

第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT 等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。

投资建议：鉴于半导体市场需求恢复情况，我们调整原先对公司24/25 年的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为33.02/42.92/54.43 亿元（24/25 年原先预测值为42.76/56.59 亿元），增速分别为26.9%/30.0%/26.8%；归母净利润分别为3.46/4.88/6.30 亿元(24/25 年原先预测值为6.06/7.62 亿元)，增速分别为35.6%/40.9%/29.0%；PE 分别为37.7/26.8/20.7。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量，随着下游厂商稼动率提升，业绩有望稳步增长。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。