1H24 业绩高于我们预期

公司公布1H24 业绩：公司实现收入16.27 亿元，同比增长35.91%，归母净利润1.6 亿元，同比增长5.32%，扣非归母净利润1.7 亿元，同比增长73.49%，高于我们预期，主要原因为下游晶圆厂产能利用率恢复超预期及公司零部件放量节奏快于我们预期。

发展趋势

收入环比稳健增长，盈利能力持续提升：公司2Q24 实现营业收入8.55 亿元，YoY+35.25%，QoQ+10.7%，实现归母净利润1.01 亿元，YoY+4.27%，QoQ+70.15%，扣非归母净利润1 亿元，YoY+61.14%，QoQ+41.82%，收入端稳健增长原因主要为靶材业务市场份额持续提升及零部件业务快速放量；2Q24 公司毛利率环比略有下滑，但由于费用管控能力持续提升，归母净利润率为11.9%，环比提升4.2ppt，盈利能力持续改善。

靶材业务同比稳健增长，全球市场份额逐步增长：1H24 公司靶材业务实现收入10.69 亿元，YoY+37.33%，毛利率达30.33%，靶材业务持续增长主要原因为下游需求持续恢复，库存逐步去化所致，同时靶材领域公司持续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额。

零部件业务同比快速增长，毛利率持续提升：1H24 公司精密零部件业务实现收入3.99 亿元，YoY+96.14%，同比实现快速增长，毛利率达34.63%，其中1Q24 实现收入1.75 亿元，2Q24 实现收入2.24 亿元，QoQ+28%，环比持续提升。公司零部件主要包含传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件等以及金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。

盈利预测与估值

由于下游晶圆厂产能利用率恢复超我们预期及公司零部件放量节奏快于我们预期，我们上调公司2024/2025 年营业收入7%至33.5/43.38 亿元，上调公司2024/2025 年归母净利润预测18%/10%，至4.0/5.5 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年31.9/23.2x P/E。我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，维持公司靶材及其他业务2024 年估值倍数25x P/E，维持半导体零部件业务2026 年估值倍数30x P/E，由于公司盈利预测上修，我们上调目标价8.7%至62.5 元，对应公司2024/2025 年41.4/30.2x P/E，较当前股价仍有30.1%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

晶圆厂产能利用率下行，半导体零部件国产替代不及预期。