公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23 年公司实现营收26.0 亿元（YoY+12%）；实现归母净利润2.6 亿元（YoY-4%）；1Q24 公司实现营收7.7 亿元（YoY+37%），实现归母净利0.6 亿元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24 公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。

Fab 厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益Fab 厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24 中芯国际和华虹稼动率分别为80.8%和91.7%，分别环比+4 pcts 和+8 pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据ASML 公告，1Q24 ASML 在中国大陆销售额26 亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。

依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23 年公司半导体精密零部件业务收入为5.7 亿元（YoY+59%），占比提升至22%。

深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。

1Q24 公司研发费率提升至7.18%。公司21 年发行可转债，募资5.16 亿元，转股价为51.93 元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22 年公司通过定增募资16.29 亿元，增发数量为1,939 万股，发行价为85.0 元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。

预测公司24~26 年分别实现营收32.24/41.87/55.69 亿元，同比+24%/+30%/+33%，实现归母净利润3.41/4.59/6.26 元，同比+34%/+34%/+36%，对应EPS 为1.29/1.73/2.36 元。考虑到半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加自主可控大趋势，零部件业务有望持续放量，给予2024 年45xPE，对应目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。