投资建议

真空系统为半导体设备中核心的零部件，尤其在等离子体设备运行时对真空环境的要求尤为严苛。目前真空系统中核心部件（真空泵、阀门、腔体、测量仪器）等皆主要由美、日、欧洲企业供应。随着半导体供应链安全重要性日趋增加，我们认为未来真空零部件国产替代有望加速。

理由

真空系统为干法（等离子体）设备中核心的组成部分之一。真空系统通常由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、真空管路及法兰等核心零部件构成。在半导体干法设备中通常需要在真空条件下利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，并对晶圆进行加工，因此真空系统在干法设备中起到至关重要的作用。

2023 年全球真空零部件市场约55.9-83.8 亿美元。我们从半导体设备零部件两大下游市场出发，根据SEMI，2023 年全球前道设备市场规模906 亿美元，真空系统在设备采购中占比约20-30%，2023 年全球设备厂采购真空零部件约35.9~53.8 亿美元；根据全球晶圆厂零部件采购金额在100~150 亿美元推算出晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30 亿美元。

国产化率较低，看好真空零部件加速实现替代。半导体真空零部件目前主要供应商仍为美、日、欧洲企业，国内企业基本仍处于研发、认证阶段，如半导体真空泵主要供应商为Atlas（瑞典）、Ebara（日）、普发真空（德），半导体真空阀门主要供应商为VAT（瑞士），半导体真空测量仪器主要供应商为MKS（美）、Inficon（德），我们认为未来随着供应链安全考量，半导体真空零部件有望加速实现国产替代。

盈利预测与估值

我们看好半导体真空系统未来国产替代进程加速，建议关注富创精密、江丰电子、新莱应材（未覆盖）、汉钟精机（未覆盖）、中科仪（未覆盖）等。

风险

国产半导体设备出货不及预期、半导体设备零部件厂商技术研发进展不及预期、中美贸易摩擦加剧。