事件：近日公司发布2023 年年度报告及2024 年一季度报告，2023年公司实现营收26.02 亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55 亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56 亿元，同比-28.65%；2024 年一季度公司实现营收7.72 亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60 亿元，同比+7.16%，环比-4.33%；扣非归母净利润0.70 亿元，同比增长+94.64%，环比+349.86%。

投资要点：

24Q1 营收延续同环比增长趋势，持续加大研发投入。受益于超高纯靶材业务提升全球市场份额及半导体零部件业务加速放量，推动公司营收持续增长，公司23Q4 营收同比和环比分别增长17.29%和14.59%，24Q1 营收延续同环比增长趋势。公司24Q1实现毛利率为31.97%，同比提升0.17%，环比提升2.98%；24Q1 净利率为5.28%，同比下降3.88%，环比下降1.05%。公司持续加大研发投入，2023 年研发费用投入达1.72 亿元，同比增长 37.87%，2024 年一季度研发费用为5549 万元，同比增长50.89%。

超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势，布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率。公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力。2023 年在全球半导体行业处于下行周期的背景下，公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73 亿元，同比增长 3.79%；2024 年下游需求逐步回暖，公司靶材业务有望继续保持增长。

半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长，2023 年公司半导体零部件业务实现营收5.70 亿元，同比增长58.55%；公司不断扩大产能及丰富产品组合，2023 年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体零部件，气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代，市场认可度不断提高。公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认　　可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT 等领域，控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。

盈利预测与投资建议。公司为全球半导体用超高纯靶材领先厂商，积累了技术、经验和客户优势，布局多品类产品，有望持续提升全球市场占有率；半导体零部件是半导体设备核心技术演进的关键，具有广阔的国产替代空间，公司不断扩大产能及丰富产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司24-26 年营收为31.41/40.91/52.21 亿元，24-26 年归母净利润为3.45/4.73/6.22 亿元 ， 对应的EPS 为1.30/1.78/2.34 元， 对应PE 为36.26/26.41/20.07 倍，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。