2023 年预告业绩同比下降12.6%

公司公布2023 年业绩快报：公司预计实现营业收入25.76 亿元，同比增长10.9%；归母净利润2.32 亿元，同比下降12.6%，低于我们预期，主要原因为半导体行业周期下行及晶圆厂稼动率恢复速度低于我们预期。

关注要点

2023 年收入保持同比增长，净利润略有下滑。公司预告2023 年实现收入25.76 亿元，同比增长10.9%，4Q23 实现收入7.25 亿元，环比增长11%，收入端保持持续增长；预告2023 年归母净利润2.32 亿元，同比下滑12.6%，净利润率为9%，较2022 年下滑2.4ppt，4Q23 实现归母净利润0.39 亿元，环比略有下滑。我们认为主要原因为超高纯靶材扩产项目、半导体零部件项目导致费用端有所增加，同时受到精密零部件和第三代半导体材料新品开发试制增加等因素影响，公司业绩较2022 年有所下滑。

靶材业务市场份额有望持续提升：公司靶材业务包含超高纯铝靶材、钛靶材、钽靶材、铜靶材和钨钛靶等，客户包含台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业。2023 年7 月，公司在韩国投资设立公司KFAM CO., LTD，建设韩国生产基地扩大海外产能。根据TECHCET 预计，2024 年全球靶材市场规模有望达到13.9 亿美元，我们认为，随着公司产能扩张及产品竞争力提升，公司全球份额有望持续提升。

零部件业务产品品类持续扩张：公司零部件业务包含传输腔体、反应腔体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘、模组组件等，材料包含括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），同时公司积极拓展第三代半导体基板材料，产品覆盖面持续拓宽。我们认为，随着零部件产品品类持续拓宽，未来零部件业务有望为公司收入、利润端提供第二增长曲线。

盈利预测与估值

由于半导体行业恢复低于我们预期，我们下调公司2023/2024 年营业收入预测1%/5%至25.76/31.18 亿元，下调公司利润预测23%/25%至2.32/3.40 亿元，同时我们引入2025 年盈利预测，预计公司2025 年实现营业收入/归母净利润分别为40.56/5 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年38.2/25.9xP/E，我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，我们将公司靶材及其他业务估值倍数切换至2024 年25xP/E，维持半导体零部件业务2026年估值倍数30xP/E，由于我们下调了2026 年零部件业务净利润24%至3.85 亿元，因此下调目标价12.6%至57.5 元，对应公司2024/2025 年44.9/30.6xP/E，较当前股价仍有17.6%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

产能释放不及预期，零部件下游需求不及预期，原材料价格波动的风险。