事件:

2 月5 日，江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业；努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，来持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。

投资要点:

超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面，公司掌握核心技术，生产用于PVD 工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品，据公司2023 年半年报，目前公司已成为中芯国际、台积电、SK 海力士等国际知名晶圆厂供应商，据弗若斯特沙利文报告，2022 年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。

零部件业务方面，公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面，工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求，公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力，使公司在零部件业务抢占先机；另一方面，设备制造零部件面向设备客户，在国产化浪潮下，国内设备厂正快速替代海外设备商，公司成功打入国产设备商供应链，加速精密零部件快速放量。

晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升，公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业，因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激，设计厂晶圆库存较高，2023 年处于去库存状态，随着库存趋于合理，晶圆厂稼动率水平有望提升，从而带动溅射靶材市场的规模复苏，公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面，根据弗若斯特沙利文报告，2022 年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141 亿元，市场空间广阔。公司基于客户需求，已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地，根据2023 年年度业绩预告，受项目扩产及多个新品的试制等因素影响，公盈利水平暂时承 压，但随着下游客户的国产化持续进行，公司在客户的渗透率或将持续提升，且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖，公司精密零部件业务订单有望高增，助力实现收入提升和盈利能力边际改善。

坚持高质量发展，采取回购、分红举措，保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势，完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，同时重视对投资者的合理回报。

2020 至2023 年期间，公司进行4 次分红，股利支付率均超20%，公司重视股东回报，有利于增强投资者信心，实现公司与投资者的共同发展。2023 年9 月，公司发布公告，拟以自有资金回购5000万元至8000 万元股份，用于实施股权激励或员工持股计划，此次回购彰显公司对未来发展的信心，维护广大投资者利益，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，多举措践行“以投资者为本”的发展理念。

盈利预测和投资评级：基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量，我们预计公司2023 年、2024 年、2025 年营业收入分别为25.78 亿元、32.76 亿元、42.15 亿元，归母净利润分别为2.46亿元、3.37 亿元、4.05 亿元，2024 年2 月2 日市值为100 亿元，对应PE 为40.90x、29.81x、24.84x，公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一，我们看好公司在周期复苏的业绩弹性，以及半导体零部件业务的快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）新产品开发所面临的风险；3）汇率波动风险；4）产能扩张不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险；6）原材料断供的风险等。