复合铜箔概念21日盘中强势拉升，截至发稿，万顺新材涨超15%，盘中一度涨停；英联股份、沃格光电涨停，中一科技、光莆股份涨近10%，方邦股份、铜冠铜箔涨超6%。值得注意的是，沃格光电已连续3个交易日涨停。

消息面上，覆铜板龙头公司建滔积层板20日再发涨价函，称由于覆铜板主要原材料铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，故从即日新接单起，对相关板料提价5—10元/张。有分析认为，建滔的涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。

需求看涨背景下，覆铜板厂商或将率先受益。财通证券指出，在景气上行期和规模效应的作用下，高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力，有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。

据悉，覆铜板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。其中覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等，今年以来均出现不同程度的价格上涨。

国盛证券认为，覆铜板后续有望进一步将原材料价格上行向下传导，盈利水平有望逐步修复。原因如下：

覆铜板行业供给格局集中：覆铜板CCL的供应格局相较于PCB更为集中，中商产业研究院统计数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%，Prismark统计数据显示，2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。覆铜板行业市场集中度高，使得覆铜板厂商对下游有较强的议价能力，较易转嫁成本上升等，故在上游铜价等迭创新高的过程中，有望能够顺利传导价格的上涨。

顺价预期下，下游备货周期或拉长：2024年，下游PBC厂商需求景气度也有所回升。下游面向服务器/交换机、家电、汽车等需求都有一定回暖。叠加当前PCB厂商的库存水位经过2023年的去化后处于较低水位，年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期，PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。

上游材料价格有进一步上涨动能：目前铜价仍处在上升通道，同时，受制于产能等因素，玻纤布等也陆续出现上修报价的情况，随着后续原材料价格持续走高，覆铜板有望持续顺价，将原材料价格进一步传导。

该机构认为，当前头部覆铜板厂商稼动率逐步提升，反映下游景气恢复的同时，也为提价提供支撑。提价后不仅有望覆盖原材料的价格涨幅，还有望获得一定超额利润。覆铜板行业将在上游价格提升、下游需求恢复的背景下，进入涨价周期。受益于良好的竞争格局和下游备货周期拉长，盈利能力有望逐步改善。建议关注行业龙头建滔积层板及建滔集团，以及A股龙头生益科技，弹性品种建议关注华正新材、南亚新材等。