行情回顾：7 月单月国内半导体行业指数跑输沪深300 指数3.88 个百分点2023 年7 月单月半导体行业指数+0.60%，沪深300 指数+4.48%。同期电子行业指数-0.82%，费城半导体指数+5.13%，中国台湾半导体指数-0.93%。年初至今，半导体行业指数+2.08%，同期沪深300 指数3.69%， 电子行业指数+10.08%，中国台湾半导体指数+25.90%，费城半导体指数+52.51%。

需求供给：半导体月销售额环比回升，海外代工厂2023Q2 营收同环比下滑需求方面，2023M6 全球与国内半导体销售额边际好转，或为恢复拐点。手机端：2023 年5 月中国智能手机出货量同环比均上升， 同比+22.6%/环比+39.5%。PC 端：2023Q2 全球PC 出货量0.62 亿台，同比-13.6%，2023M6 国内笔记本电脑销售量环比+49%，PC 大厂均对后市给出正面展望，对2023H2 有所期待。MR/AR 端：消费级AR 眼镜持续贡献，2023 预计AR 全球出货量达56万台，2023Q2 为VR 传统淡季，2024 或迎来显著上涨。汽车端：2023M7 乘用车零售达历史次新高。服务器端：2022 年全球服务器年度出货量稳定上升，未来AI 服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面，2023Q2 三星电子营收同环比均下滑，据公司业绩说明会展望，2023H2 下游需求将逐步复苏，消费者信心有望于通胀缓解以及库存减少后回暖。封测端：日月光6 月营收环比略增。

先进封装成长空间广阔，2028 年全球规模有望超780 亿美元。

设计：2023Q2 营收逐渐好转，2023H2 需求有望迎来缓慢复苏海外大厂2023Q2 营收环比上升，预期2023Q3 景气度回暖；2023Q2 SoC 公司营收环比增长，2023H2 需求有望缓慢复苏；2023Q1 MCU 公司营收下滑幅度有所减小，2023H2 需求有望缓慢回暖；2023Q2 存储市场DRAM 和NAND 价格已接近底部，有望于下半年出现回暖；2023Q2 模拟海外大厂营收稳健增长，但库存水位仍在上升；2023M6 射频台厂龙头业绩回升，赛微电子BAW 滤波器实现量产；2023Q1 CIS 公司营收同比下降，存货周转天数上升。

设备材料：2023Q2 海外设备厂逻辑相关业绩回暖，国内材料厂商持续扩产设备：据日本半导体制造设备协会（SEAJ）2023 年7 月数据，将2023 年度日本半导体设备的销售额预测同比减少5%下调至同比减少23%。全球设备龙头ASML、拉姆研究2023Q2 存储相关设备营收同环比均下滑，逻辑业务有所回暖。材料：受制于下游库存调整，2023H2 预计硅片市场需求短暂下滑，2023Q2 国内材料厂商业绩环比好转，持续扩产有望推动国产替代。

受益标的：

（1）算力芯片/边缘端 SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。

（2）存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。（3）设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。（4）射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

风险提示：市场竞争加剧，产品研发不及预期，上游原材料价格波动。