事件：公司发布2024 年三季报

【24Q3】营收10.07 亿，同增125.51%、环增3.98%，归母净利1.43 亿，同比扭亏，23Q3为-0.19 亿元，环降32.39%；扣非净利为1.36 亿，同比扭亏，23Q3 为-0.22 亿，环降34.23%。

毛利率为57.73%，同比-3.37pcts、环比+2.57pcts；净利率14.20%，同比+18.45pcts，环比-7.57pcts。

毛利率环比改善但净利率环比下滑，主要系：1）公司持续研发投入，24Q3 研发费用率达27.01%，环比+4.31pcts；2）受汇率变动和贷款利息增加影响，24Q3 财务费用率达3.38%，环比+2.96pcts；3）24Q3 其他收益为0.57 亿元，占营收比重5.66%，环比下降1.46pcts。

市场持续回暖，大客户战略有望带动公司产品突破放量半导体市场持续复苏，25 年测试机市场有望快速增长。根据SIA，2024 年1-8 月全球半导体销售额达3904.6 亿美元，同比增长17.76%，其中8 月半导体销售额达531.2 亿美元，同比增长20.62%，已实现连续10 个月同增。根据SEMI，2024 年，半导体测试设备销售额预计增长7.4%，达67 亿美元，25 年有望进一步加速增长30.3%，达87.3 亿美元。同时，公司坚持大客户战略，带来自身成长的阿尔法属性。2019 年公司即推出全新数字测试机D9000，可用于移动网络、手机基带等数字芯片以及5G 芯片的测试。此外，公司还规划开发高速数字测试机、Memory 测试机等一系列产品。此类产品国产化率低，长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。除国产大客户外，目前，公司产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。

内生+外延并举，产品、产能上台阶

内生：公司内江基地主要用于测试机、分选机的研发制造，基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。外延：公司23 年完成对长奕的并表。长奕核心产品为转塔式分选机，23 年营收0.85 亿元，公司通过收购长奕，实现在重力式、平移式、转塔式分选机的全面布局，并且实现与长奕在销售渠道、研发技术方面的协同。

增加长川制造持股，加码高端智能制造

1）暂缓三代半探针台项目投入。CP12-SiC/GaN 因市场竞争激烈，公司基于市场竞争态势及自身战略方向，公司拟调整研发计划，暂缓投入。2）加码高端智能制造：一方面将原计划用于三代半探针台的5000 万元资金，转投加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目（长川制造为实施主体）；另一方面，拟收购杭州天堂硅谷杭实股权投资持有的长川制造27.78%股份，交易价格为3.57 亿元，若交易完成，公司将持有长川制造66.67%股份。

投资建议

鉴于市场回暖带动公司营收持续增长，我们调整公司2024-26 年归母净利预测为5.5/7.5/9.4 亿元（此前预测为2024-26 年归母净利5.5/6.6/8.4 亿元），对应PE 为50/37/29X，维持“买入”评级。

风险提示

景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期。