长川科技发布2024 年限制性股票激励计划。此次激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为1800 万股，占2024 年4 月9 日公司股本总额的2.87%（其中首次授予限制性股票1440 万股，占股本总额2.297%）。首次授予部分限制性股票的授予价格为16.04 元/股，首次授予的激励对象总人数为522 人，包括公司（含控股子公司、分公司）公告本激励计划时在本公司任职的高级管理人员及核心人员。此次激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2028 年五个会计年度，每个会计年度考核一次。五个归属期分别的业绩考核目标是以2023 年营业收入为基数，2024/2025/2026/2027/2028 年的营业收入增长率分别不低于50%/80%/110%/140%/170%。业绩指标的设定参考公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况及公司未来发展规划等因素，一方面有助于提升公司竞争能力以及调动员工的积极性，确保公司发展战略和经营目标的实现，另一方面也进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，共谋长期发展。

SoC 类和存储测试系统市场恢复增长。根据全球测试系统龙头爱德万，2023年全球SoC 测试设备市场规模约33-34 亿美金，存储测试设备约11 亿美金，由于智能手机和PC 等主要消费电子产品需求复苏延迟，2023 年半导体测试设备市场需求疲弱。受益于HPC/AI 拉动，爱德万预计2024 年SoC 测试设备市场规模增长至33-36 亿美金。公司预计高性能DRAM 测试设备需求可能会迅速增长，非易失性存储器相关测试设备从2024H2 开始逐渐恢复，2024 年存储测试设备市场规模提升至13-16 亿美金。

先进封装带动测试需求提升，长川科技积极拓展中高端市场充分受益。AI、HPC、智能驾驶等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗等需求，SK 海力士、三星、美光加速迭代&扩产HBM，驱动国内外先进封装产能快速扩充。先进封装成本较高，拉动测试需求增长。经过多年研发和积累，长川科技已成为国内领先的集成电路专用测试设备供应商，公司在巩固和发展现有业务的同时，重点开拓探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI 光学检测设备等相关封测设备，不断拓宽升级产品线，积极开拓中高端市场。我们预计公司2023-2025 年实现收入20.04/35.19/47.56 亿元，归母净利润0.46/6.45/9.36 亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不达预期、行业竞争加剧