长川科技发布2023 年业绩预告。公司预计2023 年全年实现归母净利润3700-5500 万元，同比下降92.0%至88.1%，扣非归母净利润-8300~-6500万元，同比下降121.0%至116.5%。受半导体行业周期性、全球宏观环境等影响，下游客户需求有所放缓，导致公司收入同比下滑。尽管如此，公司仍持续加大高端测试设备研发投入，开拓高端市场，公司2023 年前三季度研发费用5.3 亿元，同比增长16.8%，研发费用率达到43.5%，因此带来利润端承压。公司在周期底部仍坚持投入大量研发，保障长期发展。

持续大力投入研发布局高端，销售机台单机价值量显著提升。截止2023年6 月30 日，长川科技拥有海内外授权专利708 项（其中发明336项），60 项软件著作权。相比2022 年底授权专利数量增加了103 项（其中发明增加33 项），软件著作权增加5 项。公司自成立以来始终致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，截至2023 年上半年研发人员占公司员工总人数的54%以上，核心技术人员半导体测试设备产业经验丰富。

产品端，公司在现有泛模拟类设备保持市场地位的基础上，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI 光学检测设备等相关封测设备，拓宽产品线，积极开拓中高端市场。我们以公司总营收/销售机台数量计算，2018 年公司机台ASP 约46 万元，到2022 年已提升至156 万元。

先进封装带动测试需求提升，国产设备厂商新机遇。AI、HPC、智能驾驶、MR 等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗、低成本等需求，SK 海力士、三星、美光加速迭代&扩产HBM，驱动国内外先进封装产能快速扩充。先进封装成本较高，以HBM 为例，需要进行KGSD（Known Good Stacked Die）测试，拉动测试需求增长。贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM 还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模增长。

长川科技：内生外延打造测试设备平台供应商。外延方面，公司于2019年完成收购STI，2022 年拟收购长奕科技97.6687%股权至持股100%，完善测试、检测领域布局。我们预计公司2023-2025 年收入20.0/35.2/47.6亿元，归母净利润0.5/6.4/9.4 亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧