业绩回顾

3Q23 业绩整体符合预期

根据对75 家A/H上市科技硬件公司业绩的统计，2023 年前三季度收入/利润同比-3.6%/-28.1%；3Q23 收入/利润同比-3.1%/-12.8%。

发展趋势

3Q23 半导体设计板块收入/利润同比+6.3%/-59.1%，3Q23 半导体制造板块收入/利润同比+0.3%/-49.4%。1H23 整体半导体板块进入去库存阶段，价格竞争加剧，各环节公司业绩承压，净利润同比下滑幅度大于收入。但3Q23 单季来看，受消费电子终端补库影响，设计板块已可明显观察到结构性复苏，射频前端、CIS、数字SoC、存储等板块需求触底回升，相关投资情绪高涨，计算芯片国产化进程加速推进在即；模拟及功率芯片子行业短期供需依然面临压力，但供给出清后行业格局会逐渐健康。制造大板块方面，3Q23 消费电子下游拉动部分晶圆代工/封测厂订单及出货量增长，但由于半导体整体景气度偏低及部分环节竞争激烈，厂商利润率有所承压，而上游的设备、材料厂商业绩修复相对缓慢。我们看好晶圆厂、封测厂产能利用率提升带来的业绩弹性及长期份额提升；同时设备、材料、零部件的长期国产化逻辑不变，建议关注当下短板产品的技术突破。

3Q23 消费电子板块收入/利润同比-6.7%/+9.1%。回顾3Q23，我们看到终端库存出清基本完成，产业链拉货节奏逐步恢复，同时产业链公司着重提升经营效率、增强盈利能力，从而带来了板块同比收入微降、利润改善的业绩表现。展望4Q23 及2024 年：1）手机方面，在需求温和复苏背景下，我们预计头部安卓品牌厂商出货量有望提升、释放可观利润弹性，同时建议关注iPhone16 创新；零部件端，看好新品拉货带来部分供应链环节盈利能力持续改善。2）AI方面，建议关注AI对智能终端在硬件和应用生态上的影响。3）VR/AR方面，建议关注第一代MR带来的技术创新，以及第二代MR备货及量产带来的供应链弹性。

盈利预测

我们维持覆盖公司的盈利预测和目标价不变。

估值与建议

我们推荐：1）半导体方面：韦尔股份、澜起科技、中芯国际-A/H、长电科技、中微公司、拓荆科技、长川科技、华峰测控；2）消费电子方面：传音控股、小米集团、珠海冠宇、电连技术、水晶光电。

风险

全球疫情加剧，宏观因素下行，中美贸易摩擦加剧，公司业绩不达预期。