①今日市场全天震荡走低，超4800只个股下跌，逾百股跌停或跌超10%，其中微盘股仍是当前市场杀跌主力；
②在普跌背景下，科技股逆势活跃，PCB涨幅居前，高标协和电子晋级4连板，而AI服务器核心标的工业富联放量涨停。
市场全天震荡走低，三大指数均收跌，大小指数明显分化，微盘股指数跌超6%。全市场超4800只个股下跌，逾百股跌停或跌超10%，上涨个股仅500余只。盘面上，PCB概念股逆势走强，明阳电路、金百泽、协和电子、中京电子等涨停。贵金属概念股展开反弹，玉龙股份涨停，晓程科技涨超5%。航运股一度冲高，九丰能源涨停，中远海特涨超5%。下跌方面，车路云概念股集体调整，安车检测等多股跌超10%。沪深两市今日成交额8459亿，较上个交易日放量1573亿。截至收盘，沪指跌0.54%，深成指跌0.57%，创业板指跌0.71%。
板块方面
板块上，PCB概念股涨幅居前，协和电子4连板，明阳电路、金百泽、逸豪新材、威尔高、中京电子涨停，则成电子、科翔股份涨超10%。方正证券在近期的研报中表示，PCB板块24Q1呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。
相较于此前经历反复演绎的CPO板块，PCB整体的位阶相对较低或仍存在着一定的补涨空间。此外在弱势整体环境下，板块内部个股资金正反馈也显得弥足珍贵。短线高标协和电子弱转强一字封板奠定了全天基调，而沪电股份、胜宏科技等高辨识的大票也维持着趋势上涨的结构，而从今日领涨个股来看，一些相对后排的20CM个股或更易受到短线资金的青睐。
贵金属概念同样逆势活跃，玉龙股份涨停，晓程科技涨超8%，山东黄金、银泰黄金、赤峰黄金等个股跟涨。消息面上，昨日，加拿大成为G7国首个下调利率的国家，市场对美联储年内降息的乐观预期开始重新升温。截至6月3日收盘，COMEX黄金期货涨1.09%，报2371.4美元/盎司；COMEX白银期货涨1.46%，报30.885美元。此外贵金属自身逻辑较为独立，也存在一定防御避险属性。
不过需注意的是贵金属、有色板块在此前的回调中累积了不小套牢卖压，在当前较弱的市场环境下想要将其一举化解的难度较高，所以贵金属方向能否走出延续性仍有待进一步的观察。
个股方面
个股层面来看，今日个股延续普跌格局，其中小微盘股仍是市场杀跌的主力。在此背景下，市场资金选择向科技成长以及红利两大方向进行抱团避险。首先关注科技股方向，今日工业富联放量涨停，中际旭创、沪电股份、紫光股份等具有高标识的人气均逆势走强。一方面受到了昨日英伟达大涨的催化，更为重要的是在AI全球化浪潮下，这些逻辑较正的企业仍具有较高的业绩确定性。而红利股方向也不遑多让，中国神华涨超3%再创年内新高，长江电力、陕西煤业、中远海控、宁沪高速、国投电力等个股同样逆势活跃，上述红利股若仅从单日涨幅来看较易被市场忽视，但在当前整体弱势的环境下却依旧走出了独立的趋势性行情。故整体而言，若小微盘股的亏钱效应仍无法得以修复的话，上述两大方向资金避险的价值或将进一步凸显。
后市分析
今日市场呈现出放量普跌态势，其中小微盘股的亏钱效应不仅未能修复，反而在恐慌情绪的影响下愈演愈烈，全市场超4800只个股下跌，逾百股跌停或跌超10%。展望后市，可耐心等待短期风险充分释放后变盘节点的到来。具体至盘面上，可先行关注以下重点：1）个股端而言，跌停或跌超10%的数量需快速减少（最好能降至20只以下），这意味着市场的亏钱效应逐步得以缓解；2）而指数端来看，需要一个放量长红来重塑市场信心；3）短线题材而言，也需要一个能够与指数以及短线情绪共振向上的领涨核心。
由于小票的持续走弱，今日市场情绪指标再度跌至冰点之下，故应对上仍看少动为宜，静待短线情绪的回暖。
市场要闻聚焦
1、程序化交易监控重点关注“两大情形”？业内人士回应
今日一则关于“沪市股票程序化交易最新监控关注要点”的消息在投资圈热传。消息称，目前沪市股票程序化交易将重点关注以下两个情形：第一，同一秒内委托后立即撤单，全天累计秒内撤单超过500次；第二，全天撤单笔数占委托笔数的比例超过50%。这两个条件同时满足，将会被交易所重点关注和发函。对此，记者向三家一线量化私募进行了求证，相关私募人士均表示，没有收到前述相关明确规定的通知。上海某百亿私募创始人表示，后续程序化交易实施“报单、撤单的信息量阶梯费率”预计将是“大概率事件”，不确定的可能只是“具体参数如何设置的问题”。上海某中型量化私募负责人表示，未获悉相关新监管规定的消息，但他同时表示，近期交易所对于量化程序交易所的“监管点”已经明显增多。
2、广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成
广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施，其中提到，建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。
