证券代码：300567证券简称：精测电子公告编号：2025-038

武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2024年4月

21日、2024年5月14日召开第四届董事会第三十五次会议、2023年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司2024年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过38.5亿元人民币；其中，公司拟对子公司武汉精毅通电子技术有限公司（以下简称“武汉精毅通”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币2.4亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2024年 4 月 23 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2024-059）。

公司分别于2024年8月16日、2024年9月2日召开第四届董事会第三十七次会议、2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）的正常生产经营，拓宽资金渠道，拟对苏州精材向银行申请授信提供最高担保额度人民币3000万元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2024年8月 17日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号2024-

126）。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：

二、担保进展情况

为满足子公司苏州精材日常经营发展需要，公司近日与中信银行股份有限公司苏州分行（以下简称“中信银行”）签订编号为“2024苏银最保字第WZ20241029590655号”的《最高额保证合同》，约定公司为苏州精材向中信银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

为满足子公司武汉精毅通日常经营发展需要，公司近日与交通银行股份有限公司武汉洪山支行（以下简称“交通银行”）签订编号为“保 A101HS25013”的

《保证合同》，约定公司为武汉精毅通向交通银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

三、担保合同的主要内容

（一）《最高额保证合同》（编号：2024 苏银最保字第 WZ20241029590655 号）

1、债权人：中信银行股份有限公司苏州分行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：苏州精材半导体科技有限公司

4、保证额度有效期自2025年1月14日起至2026年1月14日

5、保证最高本金限额为人民币：肆佰万元整

6、保证方式：连带责任保证

7、保证范围：主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等）和其他所有应付的费用。

8、保证期间：本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一具体业务合同项下的保证期间单独计算。

（二）《保证合同》（编号：保 A101HS25013）

1、债权人：交通银行股份有限公司武汉洪山支行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：武汉精毅通电子技术有限公司

4、保证额度有效期自2025年2月24日起至2026年2月24日

5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整

6、保证方式：连带责任保证

7、保证范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费(或仲裁费)、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。

8、保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限(开立银行承兑

汇票/信用证/担保函项下，根据债权人垫付款项日期)分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日(或债权人垫付款项之日)起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日(或债权人垫付

款项之日)后三年止。

四、累计对外担保总额及逾期担保事项

截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为85491.44万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至2023年12月31日净资产的23.07%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。

五、备查文件

1、《最高额保证合同》；

2、《保证合同》。特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司董事会

2025年3月11日