玻璃基板概念11日盘中发力走高，截至发稿，帝尔激光涨超10%，天承科技涨近8%，光力科技、阿石创涨超5%，沃格光电、雷曼光电、三超新材等涨超4%。

消息面上，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。

据帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司在激光装备领域深耕16年，具备深厚技术功底。此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。

据悉，传统有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，需要通过热节流控制芯片温度，因此有机基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数，更高的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度，同样面积开孔数量比有机材料更多，在芯片上多放置50%的Die。玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，有望为服务器和数据中心中的大型耗电芯片带来速度和功耗优势。

东吴证券指出，多家国外科技巨头如英特尔、三星、苹果都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV技术方面取得了显著进展。