投资要点

技术突破带动金刚线需求：多晶硅黑硅技术取得突破，从砂浆切割大规模地切换到金刚石切割，切割效率提升是替换使用金刚线的根本原因，同时金刚线切割也带来了降低材料损耗、增加出片率、减少污染等优点，据 ITRPV 预测，2018年之后，在单晶硅切片市场，金刚线切割工艺的市场渗透率将超过70%。

自2015年金刚线切割工艺已在多晶硅切片市场得到小规模应用，我们预计在2017-2020年金刚线切割应用在多晶硅的渗透率达到80%以上。

硅片需求由光伏抢装发动：2017年光伏抢装规模快速增大，2017年上半年国内硅片产量为40GW，同比大幅增长17.6%，对于多晶硅的需求约18.4万吨，预计到2020年光伏的装机容量累计将达到400GW 以上，我们测算随着切割金刚线渗透率不断提高，目前国内每月总的需求在250万公里，国内现有产能每月120 公里产能，预计到2020年金刚线在光伏切割领域的需求累计将达到6000万公里以上，供需缺口较大，金刚线供应紧张的局面将持续。

半导体CMP DISK 值得期待：半导体集成电路晶圆制造过程中，用CMP 抛光垫去研磨晶圆表面的平整度，CMP DISK 就是金刚石砂轮，用来去除研磨垫在研磨晶圆过程中CMP 研磨垫上杂质的消耗品，在一定时间段内工艺完成需要更换CMP DISK，目前主要都由日本，美国，台湾等企业生产，未来公司加大研发投入，技术创新使得产品质量提升。

募投项目完成，业绩加快增长： 募投的年产100万公里金刚石线的项目是逐步投入的，设备也是根据市场情况分批到位，该项目在公司IPO 之前就已自筹资金方式开始建设，今年三季度将有望投产运行，年度总产能达到145万公里，公司也将根据目前的市场紧缺的现状，供应量仍远不能满足市场需求，进一步扩充产能，从而更好的把握市场机遇，实现公司业绩的快速增长。

盈利预测与估值：公司作为国内金刚线材料龙头供应商，受益于金刚线供需紧张的市场行情下，我们预计公司2017-2019年归属母公司的净利润分别为0.65，0.98，1.5亿，对应的EPS 分别为1.25元，1.89，2.89元，对应的估值分别为45，30，19 倍，给予买入评级。

风险提示事件：1）公司产能扩产不达预期；2）下游多晶硅切割金刚线渗透率不达预期；3）光伏装机规模快速下滑不达预期；4）产业政策发生变化。