深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备证券代码：300545编号：2024-014

投资者关系活动类别█特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

█现场参观□其他___________

参与单位名称及人员第一场：现场调研

姓名信达澳亚基金、长盛基金、国泰君安证券、浙商证券共6人

第二场：现场调研信泰人寿共1人时间2024年9月25日地点东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室上市公司接待人员

董事、董事会秘书：刘雨晴女士姓名

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

投资者关系活动主要 Q1：公司主要竞争优势有哪些？

内容介绍 A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、

夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户

资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

Q2：公司的生产模式是什么？

A2：公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。

Q3：公司在三折屏供应链中有哪些布局？

A3：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

Q4：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？

A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5：在 Mini/Micro LED 领域，公司有生产哪些设备？A5：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q6：公司在半导体领域的主要设备有哪些？

A6：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI

检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。深圳市联得自动化装备股份有限公司投资者关系活动记录表Q7：公司的业绩持续提升的原因是什么？

A7：公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

附件清单（如有）无

日期2024-9-25