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半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备

国信证券股份有限公司 2020-02-10

科技进步推动半导体设备投资额台阶式上升

半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1 万片/月产能需要约100 亿美元的投资,比10 年前增加了12 倍。其中65%~70%投资额将投入到设备领域。随着5G、人工智能和万物互联等先进制程需求增长,对半导体设备需求日益增长。Semi 预计,19-21年全球设备市场销售规模分别为576/608/668 亿美元,复合增速约8%,其中中国市场增速快于全球市场,约为10%~16%。

全球半导体设备目前由海外公司寡头垄断

全球半导体设备市场CR4 达到57%,CR10 达到78%,市场集中度相对较高。光刻机、刻蚀机等核心设备均被海外龙头ASML、应用材料、东京电子等厂家垄断,占有高达90%及以上市场份额。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节逐步突破。

振兴中国半导体产业,高端设备产业逐步崛起

半导体设备国产化是产业升级的主要环节,未来3 年国内有超过20 家FAB 厂扩产或新建,测算设备投资规模达760~830 亿元,目前设备平均国产化率仅5%~10%,替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速,国内半导体设备产业有望从跟随走向超越,从国内迈向全球,龙头公司迎来高速成长期。

正在崛起的中国半导体高端设备,维持板块“超配”评级

国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50 倍左右 (2 亿美元VS 100 亿美元),半导体产业逐步产业升级过程中,国内半导体设备企业存在巨大成长空间,重点关注各细分领域龙头公司。北方华创:具备CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力;中微公司:具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力,多个产品进入世界先进行列;长川科技:数字测试机和分选平台领先企业;精测电子:国产面板检测设备领先企业。联得装备:国内平板显示模组设备领先企业;万业企业: 18年收购凯世通,切入光伏离子注入机;晶盛机电:晶体硅生长设备龙头企业,实现12 英寸半导体级单晶炉量产。

风险提示。

中美贸易冲突加剧;宏观经济下行压力;

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