前言：我们在深度报告Ⅰ中系统阐述了联得装备的主营业务、财务状况、市场空间以及行业竞争格局，同时自上而下梳理了面板设备产业链的行业逻辑，核心结论是：OLED 模组线（MDL）的资本开支仍处于上行通道，联得装备的模组设备具备明显优势，有望充分受益。在深度报告II 中，我们将以联得装备的下游应用领域为出发点，对LCD 模组、OLED 模组、汽车电子及半导体封装设备四大领域进行系统分析。核心结论是：公司通过从1 到4 扩展下游应用领域，平台化布局成效正逐步凸显。

模组线（MDL）资本开支上行，国产模组设备有望放量。

1）OLED 相比于LCD 具备明显优势，是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中，前两道工艺较为复杂，对应设备技术壁垒高。后道Module 段门槛相对较低，且更换频率更高，已经率先开启国产化进程。

2）从投资节奏来看，面板厂（Panel）建厂高峰已过，但模组线（MDL）的资本开支仍处于上行通道。根据测算，截至2019 年底，国内OLED 面板厂已采购模组线47 条，剩余未采购产线153 条。

3）根据我们测算，国内OLED 模组段未采购产线对应设备需求为205.79 亿元，其中，2020-2021 年未采购产线设备需求分别为80.70 亿元、96.84 亿元。对比2019 年已采购产线设备需求43.04 亿元，2020 年开始，模组设备需求迎来高增长。

汽车电子市场规模持续扩大，联得装备已取得突破。

1）汽车电子产业链可分为三个层次，上游为电子元件供应商，中游为系统/一级供应商，下游为OEM/整车厂；汽车电子市场增速远超整车市场，2025 年我国市场规模有望达8800 亿元；汽车电子行业技术门槛高，国外品牌占据主要地位，国内汽车电子技术与国外差距较大，产品主要在中低端汽车电子产品。

2）2021 年国内汽车电子自动化市场有望达到247 亿元，其中汽车屏模组线对应市场需求为50 亿元。联得装备取得德国大陆集团供应商资格，汽车电子设备业务取得突破，平台化布局成效初显。

切入半导体领域，期待设备放量。

1）公司主营产品主要用于TFT-LCD 显示模组，同时积极布局OLED 领域，公司目前已有OLED Pol lami 设备、OLED 3D 曲面 lami 设备、OLED COF FOF 绑定设备以及OLED pad bending ，都已实现量产。

2）2018 年全球半导体封装设备市场规模已达40 亿美元，截至2019 年三季度，公司半导体倒装设备研发调试进展顺利，目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。

维持“买入”评级。根据公司2019 年业绩预告，全年实现净利润8000-9000万元，同比增长-6%-6%。公司是国内平板显示模组设备龙头，技术具备领先优势，下游应用领域持续拓展，看好公司未来发展。预计公司2019-2021 年净利润分别为0.92、2.03、3.07 亿元，对应估值为47、21、14 倍。

风险提示：行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期、产业链调研数据可能与实际有偏差、市场规模不及预期。