半导体级刻蚀用单晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。

半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体材料销售额达 519 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 322 亿美元，封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30% 以上，是半导体制造中最为重要的原材料。

神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，单晶硅材料是晶圆制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，根据公司招股说明书披露，2018 年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率达到13%-15%，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司经过多年的技术积累，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。

目前公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

根据公司招股说明书披露，财务数据方面：公司营业收入从2016 年4,420 万元增长到2018 年2.83 亿元，年复合增长率达到152.83%；归母净利润从2016 年1,070 万元增长至2018 年1.07 亿元，年复合增长率高达215.64%，公司业绩实现较快增长。盈利能力方面：2016 年公司销售毛利率为43.73%，并呈现逐年增长趋势，2019 年上半年毛利率达到67.24%，毛利率维持高位水平。

建设半导体级硅单晶抛光片。神工股份拟建设8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，根据公司招股说明书披露，抛光片募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180 万片8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及36 万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔，根据国家统计局数据，预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度，到2022 年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44 亿元。

风险提示：半导体材料行业发展低于预期；技术迭代风险；贸易摩擦及政策波动风险。