下游的快速发展催生PCB 的高端化需求

全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB 的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI 以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI 服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB 的强劲需求。TrendForce 预计2022~2026 年AI 服务器出货量年复合增长达29%。

碳氢树脂，CCL 到PCB

CCL 端， 据智研咨询预计，2023 年中国高频高速覆铜板需求量将达到12074.99 万平方米，市场规模有望突破310 亿元。价格方面，预计2023 年中国高频高速覆铜板市场价格将降至260 元/平方米。

成本方面，覆铜板由铜箔、玻璃布和树脂三部分组成，成本占比分别为42%、19%、26%。基板的介电性能对信号传输速度和效率的影响。碳氢树脂分子链中C-H 的低极性和锯齿状排列的构象使其具有优良的介电性能。市场规模方面，考虑到AI 服务器市场的增长，预计到2026 年，仅AI 服务器市场对PPO+碳氢树脂的需求量就将超过2370 吨。

国内处于发展初期，持续关注下游应用进展

目前，碳氢树脂的市场主要由国际公司垄断，但国内企业正在逐步提升生产能力和技术水平。下游企业已有AI 服务器项目相关进展，同时CCL 企业也有碳氢树脂相关产品，为上游原材料的国产化提供了基础。

目前国内传统树脂企业圣泉集团、东材科技、同宇新材、台耀科技，其他企业世名科技、华为等均有涉及碳氢树脂领域，但规模较小仍未有具体公开出货数据。由于高端树脂的价值量较高，且从材料到CCL 再到PCB 最后到终端需要认证的时间较长，我们判断先进入企业有望能享受较长时间的价格溢价。推荐世名科技（化工组联合覆盖），关注圣泉集团、东材科技。

风险提示：需求不及预期、竞争格局恶化、客户集中风险