上证报中国证券网讯 日前，光力科技在投资者互动平台表示，“半导体智能制造产业基地项目(一期)”将于今年9月30日全部达到可使用状态。

“公司的半导体封装设备主要服务半导体产业链OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。公司围绕客户需求持续发力技术研发、完善产品体系、打破国际垄断，为客户提供高端划切磨削设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。”光力科技表示。

另据介绍，公司的半导体设备主要用于集成电路、分立器件、光电器件等多种产品封装工艺，可以应对硅、碳化硅、砷化镓、玻璃、陶瓷等材料的切割和研磨的加工需求。AR/AI眼镜是半导体行业的一个细分终端应用，公司设备并不直接应用于AR/AI眼镜的加工生产。