上证报中国证券网讯 日前，光力科技在投资者互动平台表示，目前，公司半导体业务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序提供设备、耗材和综合解决方案。公司尚未布局半导体键合设备，未来，会持续跟踪下游客户的需求，充分利用国内外的共享技术平台，加快新技术、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。

光力科技在聚焦半导体封测装备业务的同时，也进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势。多年来，公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象。随着近年来智能化矿山建设政策的不断推出，市场的不断发展，公司紧抓机遇，通过成立合资公司，围绕瓦斯灾害智慧防治业务不断研发新产品，拓展业务领域，协同发展形成新的增量优势，进行产业链延伸，培育新的利润增长点。两个业务板块相互赋能、协同发展，物联网装备业务板块的发展也会对半导体装备业务板块的发展起到积极的作用。公司一直在加大力度投入和发展半导体封测业务板块，不断完善产品线布局，并坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。