事件概述

10月24日晚，公司披露2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元（同比+1.89%/+43.32%）。

分析与判断

公司为半导体划片机龙头企业，订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有LP、ADT 多年积累的技术及经验，且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续，但公司23Q1-Q3 国产化半导体划片机订单持续增长（8230 为主/应用于化合物半导体材料切割的6110 机台也有增长）。产能方面，郑州航空港厂区一期生产进入正常化，到2023 年底年产能可达500 台套；且公司于23H2 启动了航空港区厂区二期项目建设，建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大，公司划片机国产替代进程有望持续推进。

横向/纵向同时布局，向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机（处于验证阶段，验证效果达到设计要求）、激光切割划片机（研发中，有望2024 年推出），有望与现有设备形成合力。同时，公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代：公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段，其将应用在自有产品上并可能对外销售；另外，公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作；耗材方面，公司同时开展软刀和硬刀的国产化，预计2023 年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比，同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。

安全生产及节能监控业务有望稳步成长，智能化钻机或将成发展新动能。公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势，公司有望跟随行业稳步成长。同时，公司新产品智能化钻机也已形成正式订单，未来有望为该业务注入新增长动力。

投资建议

维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025 年归母净利分别为1.03/1.33/1.77 亿元，同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%，对应EPS 分别为0.29/0.38/0.50 元，对应PE 估值分别为90/70/53 倍。

风险提示

研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。