公司23Q1 及22 年总营收稳定增长，22 年半导体封测装备业务高速增长。公司2023Q1 营业收入为1.43 亿元，同比增长19.16%；归母净利润为0.22 亿元，同比增长8.62%；扣非归母净利润为0.17 亿元，同比增长32.02%；毛利率为52.68%，同比减少0.03pcts；净利率为15.35%，同比减少1.45pcts。

公司2022 年营业收入为6.14 亿元，同比增长15.89%；归母净利润为0.65 亿元，同比减少44.56%；扣非归母净利润为0.57 亿元，同比减少15.42%；毛利率为53.29%，同比减少0.13pcts；净利率为10.99%，同比减少11.61pcts。

分业务来看：22 年半导体封测装备业务营收约3.24 亿元，同比+36.11%，毛利率为42.13%，同比+3.21pcts，在总营收中占比超50%，已成为公司核心业务；安全监控业务营收约2.91 亿元，同比-0.56%，毛利率为65.71%，维持稳定。

公司划片机、空气主轴和刀片国产化进展喜人，将迎来放量期。划片机：全资子公司光力瑞弘研发生产的国产化设备8230，作为一款行业主流的12 英寸全自动双轴切割划片机，得到了国内头部封测厂商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。空气主轴：公司已掌握核心零部件—空气主轴的全套技术及生产工艺，国内研发团队目前已推出切割用空气主轴和磨削用空气主轴的样品，预计2023 年年底可以实现切割用主轴的批量生产。刀片：国内研发团队经过和以色列研发团队的通力合作，已研发出软刀、硬刀的样品，预计2023 年底可实现小批量生产。公司封测装备国产化进展顺利，将迎来放量期。

公司产品线不断丰富，推出研磨机和智能钻机，有望成为新的增长动力。

封测设备业务：公司在现有国产划切设备的基础上进行迭代升级，已经开发了升级型号8231/6231，进一步提升市场竞争力；公司逐步丰富封装设备谱系，研磨机将于23 年6 月的SEMICHINA 展会上展出。

安全监控业务：公司推出了新产品“基于物联网的全自动数字化智能钻机”，已经进入试销阶段，将进一步提高公司在物联网安全生产监控装备业务中的竞争优势和技术壁垒，形成新的业务增长点。

盈利预测、估值与评级：公司是全球仅有的两家既能提供划片机整机、又能提供核心零部件—空气主轴的企业之一，划片机上下游布局完整，将随着国产化的验证及导入而进入放量期。考虑到行业景气度下行的影响，下调23-24 年的归母净利润分别为1.02（下调65.7%）、1.34（下调66.8%）亿元，预计25 年的归母净利润为1.77 亿元，当前市值对应PE 为70x、53x、40x，维持“买入”评级。

风险提示：并购整合的风险，技术研发不及预期，下游应用及需求不及预期。