本报告导读：

受益封测设备占比持续提升，公司一季度业绩超预期。未来，划片机新产能加速释放，叠加空气主轴打开成长空间，公司盈利能力有望持续优化。

投资要点：

维持“增持” 评级，下调目标价35.17 元。公司晶圆划片机新品推广顺利，并进一步研发空气主轴，降本增效，未来成长可期，由于封测行业景气度下行，下调其2022-2024 年EPS 为0.71/1.02/1.34 元（原预测值2022-2023 年为0.78、1.25 元）。考虑到公司新产能即将释放，参考半导体设备行业估值，给予其2022 年9 倍PS，下调目标价35.17元，维持“增持”评级。

封测设备占比持续提升，一季度业绩超预期。22 年Q1 营收1.2 亿元，YOY+165.66%；归母净利润0.2 亿元，YOY+155.3%，系受益于封测设备加速放量。毛利率52.70%，同比下降10.7pcts，主要系相对低毛利率的封测设备业务占比的提升。

划片机新品推广顺利，叠加新产能释放，推动公司业绩加速提升。公司国产化晶圆划片机包括8230、6230、6110 等，其中6110 面向第三代半导体应用材料。航空港基地4 亿定增项目预计将于22 年一季度投产，达产后将拥有年产500 台/套的精密划片机新产能。

融资4 亿研发空气主轴，降本增效，持续优化公司盈利能力。公司可转债融资4 亿拟在自有土地研发生产大功率超高精度高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴，达产后新增5200 根/年空气主轴产能。

风险提示。中美科技摩擦反复；大客户导入延迟；封装行业CAPEX下行。