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公司发布2021 年年度业绩预增公告，预计2021 年年度实现归母净利润为1.20 亿元到1.40 亿元，同比增长102.18% - 135.88%；实现扣非归母净利润为0.75 亿元到0.85 亿元，同比增长45.58% - 66.13%。

全年业绩高增长，半导体划片机进展顺利：公司全年归母净利润同比大增，主要原因为：（1）公司半导体封测装备取得了重要进展，国产化半导体划片机8230 成功实现了批量销售，并获得了半导体头部封测企业对公司相关产品的认可；以色列ADT 公司海外销售也取得了显著的进步，全球销售网络建设初具规模；（2）先进微电子装备(郑州)有限公司及其全资子公司ADT 公司自2021 年5 月开始纳入公司合并报表，预计归母净利润6,000 万元，其中4200 万元为长期股权投资在合并层面按公允价值重新计量所致，为非经常性损益；（3）在传统物联网安全生产监控业务方面，公司在氨逃逸、NOx 在线监测、飞灰含碳等新产品的市场销售取得较好的业绩。从Q4 单季度来看，预计归母净利润为0.40 亿元至0.60 亿元，同比增长135.29%至252.94%，环比增长90.48%至185.71%。扣非归母净利润为0.24 亿元至0.34 亿元，同比增长41.18%至100.00%，环比增长26.32%至78.95%，Q4 业绩环比大增。

兼并收购打造国内半导体划片机龙头，持续受益于国产替代：划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备划片机，根据华经情报网数据，半导体划片机在封装设备市场规模中占比约15%。据SEMI 数据，2021 年全球半导体封装设备市场规模约69.9 亿美元，如果按照15%的比例测算，对应市场规模10.5亿美元。全球划片机市场主要由DISCO 和东京精密垄断，国产替代空间广阔。公司先后收购了英国LP（半导体划片机发明者）、LPB 公司（全球领先的半导体花偏激核心零部件气浮主轴供应商）、以色列ADT 公司（全球第三大划片机供应商），成功拥有了半导体划片机及其核心零部件技术。根据公司公告，公司是全球行业内仅有的两家、国内唯一既能提供切割划片机整机、又能提供核心零部件——空气主轴的企业。根据公告，公司半导体划片机8230 产品成功实现了批量销售，并获得了半导体头部封测企业对公司相关产品的认可。另外，公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022 年一季度实现投产，可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计。随着公司在产能持续释放，未来公司半导体设备收入有望迎来快速成长，持续受益国产替代需求。

发行可转债扩充空气主轴产能，发力半导体设备核心零部件国产替代：公司于2021 年12 月27 日发布公告，拟发行可转债募集资金不超过4 亿元，在郑州航空港建设“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”，建设期2 年，完全达产后每年将新增空气主轴产能5200 根。

空气主轴是半导体设备核心零部件之一，可用于半导体、汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业等多领域。公司半导体划片机用的空气主轴的供应主要是由英国LPB 公司提供，而公司空气主轴应用的划片机项目主要布局在国内，存在时空错配的问题。并且海外由于受到新冠疫情冲击，供应链存在不稳定问题，难以满足未来公司快速的需求。通过此次空气主轴的本土研发及产业化项目，不仅可以提高公司空气主轴的产能规模，实现本地化生产，有效降低成本，还有利于保障国内半导体设备核心零部件的供应链稳定，解决核心零部件卡脖子问题。

投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为5.79 亿元、10.22亿元、15.66 亿元，归母净利润分别为1.31 亿元、2.26 亿元、3.58 亿元，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。