收购英国LP、以色列ADT，布局半导体划片机领域。2016 年公司并购英国LP，正式切入半导体封测装备领域。英国LP 是半导体切割划片机的发明者，拥有50 多年的技术积累和行业经验，在加工超薄和超厚半导体器件方面具有领先优势。2021 年，公司完成收购以色列ADT 公司，并于2021 年5 月将其并入公司合并财务报表。ADT 是全球第三大半导体切割划片设备制造商，在软刀和半导体切割精度方面优势显著。目前，公司通过先进微电子装备（郑州）间接持有ADT 公司94.9%的股权。

收购英国LPB，布局半导体装备关键零部件。2017 年，公司并购主轴公司英国LPB。主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可或缺的基础零部件，被广泛应用于半导体、医疗、高端机床等领域，技术含量和壁垒极高。公司全资子公司英国LPB 是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司，拥有50 多年的技术积累和行业经验。公司开发的基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面处于业界绝对领先地位。

智能化改革趋势加持，传统业务发展稳定向好。公司传统业务安全生产监控类产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备三大类。2020 年，国家发改委等部门研究制定《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，意见提出三个阶段目标：2021 年，建成多类型智能化示范煤矿；2025 年，大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化；2035 年，各类煤矿基本实现智能化。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、安全等多种监控系统智能化产品，有望在煤矿智能化改革过程中发挥积极作用。

定增加码设备产能，半导体封测装备业务蓄势待发。为加快公司半导体设备业务发展，公司于2021 年定增募资近5.5 亿元，其中4 亿元用于郑州航空港区半导体智能制造产业基地一期项目。一期项目预计于2021 年Q1 正式投产，可实现年产划片机500 台/套。此外，二期项目也正在规划中，除继续扩产8230、6110 及以色列海法工厂量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件，预计今年年底启动建设。

划片机进入国内外封测企业，在手订单充足。目前，公司郑州工厂生产的8230 型号和以色列海法工厂生产的8030 型号设备已进入国内外头部封测企业，并与多家客户签订销售合同，在手订单充足。公司适用于第三代半导体和Mini LED 切割的半　　动单轴切割划片机-6110 也于今年3 月亮相SEMICON China，且已完成内部多项验证、测试工作，下一步将到客户现场进行DEMO验证。2021 年前三季度公司营收3.5 亿元，同比增长97.7%；归母净利润0.8 亿元，同比增长90.5%。未来，随着郑州基地设备产能放量，订单持续推进，公司规模将实现快速扩张。

盈利预测：预计公司2021-2023 年营收6.0/11.6/16.1 亿元，归母净利润1.3/2.2/3.5 亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）技术、产品创新失败的风险；（2）产品市场推进不及预期；（3）行业景气度不及预期。