本报告导读：

供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，中美科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。本土主要晶圆制造产线已过风险试产期，半导体设备国产化步入新篇章。

摘要：

首次覆盖，给予“增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，中美科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。本土主要晶圆制造产线已过风险试产期，国产化产线进展顺利，半导体设备国产化步入新篇章。首次覆盖半导体设备行业，给予“增持”评级。推荐设备公司北方华创（002371.SZ）、万业企业（600641.SH）、中微公司（688012.SH）、新莱应材（300260.SZ）、华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）、华兴源创（688001.SH）、光力科技（300480.SZ）、正帆科技（ 688596.SH），以及加大资本开支的代工厂中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）。

半导体行业景气度历史罕见，高强度资本开支开启新一轮扩产周期。

半导体行业自2019 年下半年开启景气度向上周期，自2020 年下半年开启涨价模式，产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机台积电年初指引三年1000 亿美金高强度资本开支，新一轮行业扩产周期启动，半导体设备环节率先直接受益。

本土晶圆制造产线已突破良率风险，科技摩擦背景下国产化意愿加强。本土两大存储基地长江存储与长鑫存储已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段，一期产能初具规模，后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜，Fab 厂国产化意愿有望加强。

本土逻辑代工厂规划扩张产能也以成熟制程为主，国产设备厂导入机会提升，利好本土半导体设备环节。

国产化产线进展顺利，设备国产化由单点突破模式迈向产线协同整合。早期国产设备制造商导入内资产线主要通过提升自身产品性能向海外巨头看齐，认证周期及认证环节相对更长更繁琐。目前在科技摩擦背景下，国内部分纯国产化产线针对成熟制程和成熟产品，从工艺制造、设计、机台设备等方面加强全环节协作，部分国产设备厂商有望从单一产品类公司向工艺平台类公司升级。北方华创、中微公司等国内头部设备企业有望借助产线国产化，逐步向全面和深度国产化迈进。

风险提示。中美科技摩擦带来的不确定性；本土设备企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。