事件：公司发布2 021三季报，2021前三季度实现收入3.53亿元，同比增长97.71%；实现归母净利润8001 万元，同比增长90.54%；公司此前预告前三季度将实现归母净利润7559 万元~8399 万元，业绩落在预告区间、符合预期。其中Q3 单季度实现收入1.51 亿元，同比增长167.75%；实现归母净利润2137 万元，同比增长98.28%。

半导体切割划片机在手订单充裕，产能稳步释放。公司对ADT 公司、英国LP 公司的收购，使得公司深度切入晶圆切割划片机，不断推进国产化。根据公告，目前公司产品已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，正在紧张生产中。产能方面，郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度投产，预计可实现年产划片机500 台/套；二期工程正在规划设计，计划今年底左右启动建设。

立足核心技术，拓宽产品品类。公司通过对英国LPB 公司的顺利整合掌握了划片机的关键部件空气主轴的技术和工艺，国产化相关筹备工作正在推进中。未来公司定位于为客户提供定制化切割解决方案，上半年公司耗材刀片实现了高速发展；适用于第三代半导体和mini LED切割的半自动单轴切割划片机上半年也亮相SEMICON China，下一步计划到客户现场demo；同时公司也启动激光切割机等其他半导体设备的研发。

盈利预测与投资建议：预计2021 年-2023 年公司营业收入分别为5.76亿元、10.37 亿元、14.76 亿元，归母净利润分别为1.30 亿元、2.22亿元和3.35 亿元，对应EPS 分别为0.46 元、0.78 元和1.18 元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：收购整合不顺，下游需求下降，行业竞争加剧。