事件：

3 月11 日公司发布2025 年一季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润78,000 万元–98,000 万元，比上年同期增长272.12% -367.54%。

精准把握AI 历史新机遇，高价值产品订单规模快速上升：

公司坚定深耕AI 大客户不动摇，精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球 PCB 制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。2024 年公司高多层、HDI 实现了量产，并突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现了 PTFE 等新材料的应用。报告期内，公司经营业绩突破历史新高，净利润同比成倍增长。

产品良率不断提升，高端新品持续突破：

公告披露，公司2024Q4 开始真正实现大客户量产交付，经过不断的技术攻关梳理，至2025Q1 产品良率有明显提高，净利润环比大幅增长。新产品方面，随着芯片密度提升，公司不断加大AI 相关的产品研发，包括高密度高精度的混合型系统级PCB、基于PTFE 材料的高多层PCB 等。产能方面，公司在惠州、泰国和越南均有新的产能规划，惠州工厂将在现有产能基础上新扩 50% HDI 和 30%高多层；泰国目前以多层板为主，电源和汽车产线将率先投产，后续结合HDI 工艺的复合型高多层产能也将投产，越南生产基地在持续推进布局 HDI产品。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为107.32 亿元、198.54 亿元、260.08 亿元，归母净利润分别为11.6 亿元、43.07 亿元、58.19亿元，给予25 年20 倍PE，对应六个月目标价99.81 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。