公司发布三季报，Q1-3 收入77.0 亿同比+34.0%，归母净利7.65 亿同比+30.5%，扣非归母7.78 亿同比+33.2%，毛利率21.6%同比-0.5pct，净利率9.9%同比-0.3pct。我们点评如下：

厚积薄发Q3 业绩超预期。公司前三季度收入已接近去年全年收入规模，利润超过去年全年利润体量，盈利能力得到显著提升，一方面因为公司并购PLS软板业务并表有增量，另一方面公司算力产品持续放量，结构得到大幅优化。

单看Q3，营收28.4 亿同比+37.1%环比+15.4%，归母净利3.06 亿同比+26.7%环比+22.5%；扣非归母3.16 亿同比+36.5%环比+24.0%；毛利率23.2%同比-0.8pct 环比+1.5pcts，净利率10.8%同比-0.9pct 环比+0.6pct。Q3 费用端：

销售/管理/研发/ 财务费用率分别为1.7%/3.0%/4.6%/1.9%，同比持平/-0.2/+0.7/+0.2pct。Q3 收入同比快速增长主因：1）PLS 软板业务并表所致；2）下游需求稳步向好，中高端产能稼动率持续提升。利润呈现同环比提速增长，我们认为这源于：1）N 客户AI 算力订单于Q3 开始放量出货，AI 相关的高多层及高阶HDI 新品收入占比提升，带动产品结构持续优化；2）PLS贡献利润增量。

展望今明年，行业景气边际回暖，卡位算力及汽车电子核心客户高端需求，产能释放望获业绩弹性。短期来看，公司北美算力龙头客户订单持续导入，竞争格局短期向好，份额持续提升，将带动高多层及HDI 产品出货占比提升，产品结构优化；而消费电子业务伴随下半年旺季的到来，下游消费端客户订单能见度逐步延长，推动产能利用率走高，盈利能力有望延续向好态势。中长期看，在算力领域，公司Eagle 级产品已实现量产，应用于AI 服务器的高阶HDI 及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证，AI 服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于24H2 及25 年迎来批量出货并贡献弹性业绩；汽车电子方面，公司已是T 客户PCB 主力供应商，并导入众多Tier1 客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS 进入汽车软板领域；显卡方面，高毛利的新品出货量不断扩大；消费电子领域需求伴随AI 化趋势加速，今明年则有望呈现稳中向好态势。同时，未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。

维持“增持”投资评级。考虑到公司 Q3 业绩超预期，未来在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力， 我们最新预测公司 24-26 年营收至109.9/140.6/161.7 亿，归母净利润至 11.3/16.1/19.9 亿，对应当前股价 PE为 35.0/24.6/19.9 倍。我们认为公司深耕 PCB 领域多年，积极布局 AI 算力、新能源及新能车等领域，在北美算力大客户以及T 客户卡位优势明显，伴随全球AI 算力旺盛需求持续释放，公司的产品结构有望得到进一步改善，且软硬板协同推进，加速海外产能布局，看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期，维持“增持”投资评级。

风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展及订单导入不及预期；汇率波动。