事件

公司发布半年度业绩，上半年实现营业收入48.55 亿元，同比增长32.29%；实现利润总额5.20 亿元，同比增长44.37%，归属于上市公司股东的净利润4.59 亿元，同比增长33.23%。

投资要点

布局新兴领域，抢抓发展机遇。公司充分发挥自身技术优势，通过与国内外顶尖客户进行深度合作，参与客户的产品预研和研发，准确把握未来产品趋势，抢先布局AI 算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。从具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划等全流程跟踪与服务客户。高端AI 数据中心算力产品5 阶、6 阶HDI 以及28 层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T 光模块进入小量产，真正做到了与客户共成长、共发展。

坚持创新驱动，筑牢技术优势。2024 年上半年，公司累计研发投入1.98 亿元，开展了针对AI 算力、AI 服务器产品下一代传输PCIe6.0 协议与芯片Oak stream 平台技术；800G/1.6T 光传输在光模块与交换机上单通道112G & 224G 的传输技术；下一代6G 通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面，公司针对AI 服务器、AI 算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI 5.0mm 和高多层PCB 8.0 mm 厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI 服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。

抓住HDI 技术发展趋势，为下一代通信和服务器产品打下基础。

HDI PCB（高密度互连印制电路板）的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着通信技术的进步，对电路板的信号传输速率要求也在提高，HDI 板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径，从而提高信号的完整性和传输速度，减少信号损失和干扰，这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外，HDI 板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势；在高端应用中，虽然HDIPCB 的制造成本可能高于传统PCB，但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以，我们看到高端的高速通信设备、 AI 服务器等终端应用中，HDI PCB 是一个非常确定的长期发展趋势。高速通信设备和AI 服务器对HDI 提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此，高频高速HDI PCB 在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。

投资建议：

我们预计公司2024-2026 年归母净利润11.4/16.0/19.3 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。