事项：

4月18日，公司发布2023年年报以及2024年一季报，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%；24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%。

2023年度利润分配预案为全体股东每10股派1.90元人民币现金（含税）。

平安观点：

整体经营平稳运行，24Q1实现业绩高增。2023年PCB行业发展整体承压，消费电子需求仍较为低迷，公司及时调整客户结构和产品结构，深入挖掘细分应用领域市场的增长空间，整体经营情况实现平稳运行，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%，2023年公司毛利率达20.7%，同比+2.55pct，净利率则同比下滑至8.46%。随着公司多项业务实现持续突破，产品结构不断优化，24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%，单季度毛利率同比略降至19.49%，净利率达8.76%，同比+1.65pct。

AI业务持续突破，优质客户放量显著。当前AI处于快速发展阶段，AI算力技术需求不断提升，公司紧抓AI机遇，与国际顶尖客户深度合作，在算力和AI服务器领域取得重大突破，相关基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层PCB产品开始逐步放量。其中，在AI服务器领域，公司已实现5阶20层HDI产品认证和产业化作业，同时正在加速研发下一代高阶HDI产品；在HPC领域，公司在AI PC产品实现量产的同时，同步开展了AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块产品已完成打样；高端SSD同样已实现产业化作业。随着公司客户份额提升以及AI产品料号增加，预计公司AI业务将迎来快速发展。

汽车客户拓展顺利，产品矩阵愈发丰富。在汽车电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2 PCB供应商，同时，公司在2023年进一步扩 大了客户基础，成功引进以博世、安波福、大陆集团等为代表的国际知名汽车Tier1客户，相关产品已实现批量生产，车用PCB销售额呈现逐年上升趋势。当前公司车载产品涵盖了普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、逆变器等关键部件，此外，公司同时还为车灯、ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统提供PCB解决方案。与此同时，公司不断加大车载新产品和新技术的研发投入，已成功完成散热膏的导入，并完成了车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

投资建议：当前公司深度布局AI及汽车电子领域，凭借高技术、高品质和高质量的服务，与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户形成深度合作，随着AI技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB产品需求提升，公司有望持续受益。结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为111.28（前值为116.44）亿元、129.52（前值为137.2）亿元和145.1（新增）亿元，对应4月19日收盘价的PE分别为20.2X、15.7X和13.5X，我们看好公司AI等领域的高端产品放量带来的业绩增长，维持公司“推荐”评级。

风险提示：1）宏观经济波动的风险。PCB行业的发展与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将可能对公司经营业绩产生不利影响。2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司将面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险。3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料成本占产品成本比重较高，若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，将对公司的经营成果产生不利影响。