消费电子PCB 升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏华为麒麟9000s 芯片的发布，意味着华为手机5G 芯片供应受阻的桎梏被打破。

华为手机自5G 芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销量从单季5000 万台左右下滑到不足千万台。Mate60 系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB 公司将会从中受益。2023Q4 全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子PCB 公司将会从中受益。

AI 终端/ AR/VR 产品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升终端AI 具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI 未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC 芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI 手机、PC 等领域，推动终端AI 设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码AI 投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI 的表现性能、拓展其应用场景。未来随着AI 应用场景的不断丰富，AI 终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR 设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR 两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight 功能，还设计了Vision OS 系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR 产品加速渗透。随着AI 终端、AR/VR 设备的普及， FPC、 HDI 和SLP 等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB 厂商将会从中受益。

受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商（1）硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。

（2）软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。

（3）封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。

风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI 终端和AR/VR 设备等终端设备渗透不及预期、华为手机销售不及预期。