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【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

财联社 11-11 19:26

景嘉微 --%

【今日导读】

华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布

人形机器人领域捷报频传,机构指出产业链年底有望迎来定点

株洲太空星际成功发射4颗卫星

国产GPU独角兽摩尔线程筹备上市

又一半导体盛会将召开,AI拉动该细分领域市场需求大增

群联CEO:NAND原厂很可能将在12月减产

【主题详情】

华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

行业媒体报道,中国电信广东公司、中国电信研究院携手华为公司日前在广州完成5G室内低成本高精度定位商用试点,这是全国首个基于5GUTDOA低成本1分X方案实现室内高精度定位的商用案例,在保证定位业务体验的前提下,大幅降低了基于5G蜂窝网实现高精度定位的成本。

从全球率先实现5G独立组网(SA)网络规模商用,到前瞻布局载波聚合、5G轻量化、通感一体等技术的试验验证和商用落地;从开展“信号升格”专项行动提升5G网络质量,到创造性开展5G行业虚拟专网建设,五年来,我国5G网络建设的步伐不断加快。工业和信息化部总工程师赵志国指出,5G建设部署和规模应用扎实推进,从“建得好”向“用得好”加速升级。中国移动集团级首席专家刘光毅表示,5G赋能将帮助各行各业实现能力的升级,带来生产效率的提升,从而产生崭新价值。

上市公司中,海格通信具备全自主5G核心网、基站、终端解决方案。在低空经济浪潮下,基于在无线通信、北斗导航、无人系统与平台、频谱管理与模拟仿真等方面的深厚技术基础,公司已布局和开展包括“北斗+5G+卫星互联网”全域无人系统和综合时空基准服务底座,打造低空空域监视网,提供无人平台飞行培训和认证服务等,同时积极配合运营商开展5G-A试点与商用。通宇通讯为华为5G基站天线提供服务。思特奇为客户提供一体化的算力调度服务,助力运营商研发5G+算力网络+中台的“连接+算力+能力”新型信息服务体系支撑能力建设,全力推进数字化新基建的建设。

珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布

在第七届无人系统大会暨粤港澳大湾区低空经济产业大会上,珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布,且已成功完成了港珠澳三地的跨境融合飞行测试。

作为新质生产力的典型代表,低空经济崭露头角,有望成为继新能源汽车之后,我国经济发展的又一强劲新动能。伴随应用市场的多元化拓展以及市场主体的持续丰富,在技术创新的有力推动下,趋向于产业融合发展的低空经济格局正逐步开启。中信建投研报认为,低空经济具有巨大的发展潜力,蕴含众多投资机会。在政策的大力支持下,基础设施和航空器的研发正如火如荼。建议关注以下几个方向:基础设施方面:一是与卫星应用相关的投资机会。如卫星互联网、北斗应用、数字地球等细分行业的投资机会。二是空管系统的规划和设计行业。三是无人机监管ADS-B、雷达配套产业链。航空器方面:一是整机厂的投资机会;二是与航空器相关的新材料、新工艺、新器件等。

上市公司中,莱斯信息是国内民航空管系统领域的龙头企业,产品与技术打破国际垄断。公司在空管自动化系统、塔台自动化系统、空管模拟训练系统领域均具有较为领先的市场地位,空管自动化系统是最为核心和主要的系统之一。四川九洲空管监视、通信、信息系统及管控系统技术和产品已在无人机平台实现运用,同时公司的空管技术及产品已在四川省低空试点开展应用,积累了丰富的行业经验。新晨科技多年以来在空管行业信息化建设领域积累了丰富的项目经验和深厚的技术底蕴,公司聚焦国家顶层空管信息化建设和低空飞行信息化应用两条主线,以空管数据信息服务体系建设为基础,自主研发了“低空空域申报平台”、“低空综合监视平台”等低空领域产品。

人形机器人产业链捷报频传,机构指出产业链年底有望迎来定点

特斯拉CEO埃隆·马斯克透露,特斯拉正在改进Optimus机器人的设计,以解决生产过程中的关键瓶颈问题,“Optimus已经在工厂里执行一些任务,其能力范围正在迅速扩大。目前最困难的部分是改进Optimus的设计,使其易于制造,并配备复杂的供应链,以便能够大量生产。”

中航证券认为,四季度以来,人形机器人产业链捷报频传,如特斯拉Optimus公开表演、国内相关产业链投建产能等,结合马斯克最新发言,特斯拉Optimus已进入最后的改进设计阶段,量产进入倒计时,人形机器人产业链年底有望迎来定点明年有望小批量生产。展望后续,人形机器人产业催化不断,四季度板块行情有望持续。人形机器人产业趋势明确,至2030年全球累计需求量有望达约200万台,目前进入从0到1的重要突破阶段,看好Tier1及核心零部件供应商。

上市公司中,世运电路表示,公司已在机器人PCB产品钻研多年,具备领先地位,机器人业务的发展预期可为公司业绩带来一定增长。公司目前参与客户的人形机器人项目。三花智控已对机器人机电执行器方面展开持续研究和产品开发工作,已与客户建立合作具备先发优势。江苏雷利在灵巧手、线性关节等环节均有产品处在研发或送样阶段。公司在人形机器人领域形成了“空心杯电机+伺服电机+关节用一体化电机+无框力矩电机+减速箱+丝杆+传感器、编码器、驱控器等”的全系列产品布局。

株洲太空星际成功发射4颗卫星

11月9日,在酒泉卫星发射中心,株洲太空星际卫星科技有限公司投资建设的4颗卫星搭载长征二号丙运载火箭,成功发射升空,卫星顺利进入预定轨道。据了解,4颗X波段雷达遥感(X-SAR)卫星采用90度等相位在轨编队,可以大幅缩短重访周期和覆盖观测时间,能够开展全球区域定期覆盖、特定区域快速重访、重点目标高频监视、特殊用户应急调用等观测任务。

近年来,商业航天产业成为备受关注的战略性新兴产业,全球主要经济体将商业航天作为未来发展的重要赛道加以支持,纷纷出台政策进行布局引导。国信证券王开表示,经过多年发展,中国商业航天已迈入发展的快车道,并在多个领域实现了“从0到1”的突破。在技术层面,多款商业火箭成功入轨,由商业公司研制的卫星取得多个国际和国内首次技术突破;在产业链方面,已初步形成了面向商业航天的火箭总装总测、卫星研产、卫星数据应用为一体的产业链。

上市公司中,超捷股份表示,目前蓝箭航天,天兵科技、中科宇航等商业航天火箭公司是公司的客户,主要供应商业航天火箭箭体结构件产品。航宇微是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,也是最早布局并成功发射遥感微纳卫星星座的上市企业。

又一国产GPU独角兽筹备上市

据媒体报道,记者从知情人士获悉,国产GPU独角兽摩尔线程已完成股改,近期将启动上市辅导,首选目标为科创板。据悉,摩尔线程成立于2020年10月,是一家以全功能图形处理器(GPU)芯片设计为主的集成电路高科技公司,其创始人张建中曾担任英伟达全球副总裁、中国区总经理。摩尔线程已经推出MTTS30、MTTS70、MTTS80等多款显卡,其中MTTS80是目前最强性能产品,定位游戏显卡。

民生证券认为,GPU是国产化替代的核心器件,随着信创产品渗透至更多核心业务领域,其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarket Research预测,2025年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元,同比增长34%,2030年将增长至4774亿美元。

公司方面,景嘉微是国内少数几家生产GPU且具有自主知识产权的公司。公司核心产品为GPU芯片、图形显控领域产品及小型专用化雷达领域产品,产品主要应用于特种及信创行业。和而泰作为智能控制器领域的龙头企业之一,持有摩尔线程1.244%股份。

又一半导体盛会将召开,AI拉动该细分领域市场需求大增

第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中,11月19日,是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。

山西证券高宇洋分析指出,先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术,以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在高性能计算领域,2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装,显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领域,2022-2028年预计实现17%的复合增长。

上市公司中,太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化,在封装技术上,紧密配合应用端需求,在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上,开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。强力新材的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺(PSPI)、先进封装用电镀液。公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。长电科技推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

群联CEO:NAND原厂很可能将在12月减产

群联CEO潘健成表示,2024年第四季企业级储存、工业及车用需求稳健,及部分存货提列回冲,带动10月毛利率可望改善。 他进一步指出,NAND原厂很可能将在12月减产。

根据CFM闪存市场报道,NAND控制芯片及储存解决方案提供商群联表示,2024年前三季整体NAND位元数总出货量的年成长率达到30%,创历史同期新高,表明市场对于高容量的NAND存储模组产品的需求趋势持续上升。随着ChatGPT的面世与发展,AI领域引起新一轮技术升级与产业重构,带动了AI服务器下存储器的需求迅猛增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测,预计2024年市场估值为6110亿美元。今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长,增幅达到两位数:逻辑成长10.7%,存储成长76.8%。

上市公司中,东芯股份致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NORFlash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品,三季度营收同比增长37.4%,环比增长12.9%。德明利主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘、嵌入式存储等产品存储管理应用方案的研发、设计,形成了对长江存储、长鑫存储、海力士、西部数据和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术,公司三季度营收同比增长268.4%,环比增长4.1%。

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