投资摘要

5G 渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。下游市场5G 基站实现全覆盖，5G 手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020 年的11.85 亿片提升至2030 年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。

电动智能化汽车渗透，推动车规级晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为100-150 只，高于普通经济型汽车30-40 颗的配置，且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振，产品已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。

高端晶振替代机遇已至，国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移，中国本土厂商具备成本、市场和客户优势，随着在中高端晶振技术和产品研发上追赶日/台企业，各家厂商均有所突破。

重庆扩产抢占中高端市场份额。公司积极扩充产能，新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局，项目1 期已经达到预期生产能力，晶振产能新增7-8 亿只/年，以满足下游市场对高端晶振的大量需求；2 期项目完成后将新增产能5-6 亿只/年，目前部分设备已经到厂并正在调试中。公司今年整体产能预计增加 10 亿只。重庆项目奠定业绩成长动能，有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。

盈利预测

首次覆盖给予“增持”评级。我们预计公司2022-24年的归母净利润为1.21/1.92/2.39 亿元， 同比增长3.6%/58.7%/24.5% ， 对应EPS 为0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值为26.56/16.73/13.44倍。作为国内晶振行业龙头厂商，公司掌握核心工艺光刻技术，重庆项目助力抢占中高端晶振市场，有望抓住国产替代机遇，实现高成长。

风险提示

国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧