智能应用处理器SoC 重要供应商，主要面向消费、工业、车载领域： 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC 设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android 三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。2022 年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022 年公司实现营业收入151,413.22 万元，比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97 万元，比上年同期下降57.31%。

AI 浪潮已至，关注产品升级和下游需求景气度： AI 的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI 三大基本要素，并共同推动AI 向更高层次的感知和认知发展。AI 在端侧设备应用普及是大势所趋，目前，知识蒸馏、剪枝、量化等模型小型化技术在逐步成熟，AI 在云、边、端全方位发展的时代已至。除了更加广泛的应用带来需求量的提升外，更复杂算法带来更大算力的需求也将从另一个维度推动市场扩容。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI 语音、AI 视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI 产品量产落地。

投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年公司营收分别为18.93 亿元、22.71亿元、27.25 亿元，同比增速分别为25.0%、20.0%、20.0%，归母净利润分别为2.02 亿元、2.68 亿元、3.39 亿元，对应的PE 分别为94.5 倍、71.2 倍、56.3 倍。

考虑到AI 产业化浪潮正逐步展开，公司作为端侧芯片重要供应商，下游具备广泛的客户基础，首次覆盖，给予增持-B 建议。

风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期