事件：公司发布2022 年三季度业绩报告，2022 年前三季度公司实现营收11.71 亿元，同比下降25.93%；实现归母净利润2.22 亿元，同比下降42.94%；实现扣非净利润1.42 亿元，同比下降59.11%。分季度看，公司2022 年Q3 实现营收3.39 亿元，同比下降36.39%，环比下降18.51%；实现归母净利润0.19 亿元，同比下降87.07%，环比下降84.92%；实现扣非归母净利润0.15 亿元，同比下降89.95%，环比下降70%。

需求下滑影响业绩表现，Q3 营收、利润继续承压：受宏观经济环境下行、疫情扰动等因素影响，AIOT 下游终端需求疲软,相关产品价格也由去年高位逐步回落，量价齐跌致公司2022 年Q3 业绩继续承压。2022 年Q3 公司毛利率为34.20%，同比-13.01pcts，环比-3.37pcts；Q3 公司净利率为5.6%，同比-21.96pcts，环比-24.72pcts；公司毛利率、净利率环比继续下行主要系下游需求下滑，产品价格下跌所致。费用方面，Q3 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.78%/4.17%/29.34%/-4.59%，同期变动分别为0.66/1.09/11.11/ -1.49 pct，其中研发费用率大幅增加主要系公司今年以来保持持续的高研发投入所致。

下游应用领域多点布局，持续推进产品智能化迭代升级。报告期内，公司持续拓展智能产品线，推动相关产品智能化迭代升级，相关产品在AIoT（智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉）、智能工业等领域持续渗透。智能音箱领域，公司长期和一线标杆客户开展产品合作，R818 和R329 芯片已实现带屏和无屏中高端音箱量产覆盖，公司规划的R 系列无屏音箱新平台也即将上市。智能扫地机领域，公司围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品类的扫地机产品应用需求，持续开发高性能高集成度普惠型通用芯片平台，在配合客户中高端新产品推出过程中，实现了中高端产品份额的大幅增长。在智能家电领域，公司围绕家电智能化升级需求，持续推出不同档位的芯片产品及解决方案，相关产品目前已获得头部家电客户的认可，并已实现量产出货。智能视觉领域，针对安防视觉产品发展趋势及低功耗AI 智能场景化需求，公司成功开发出新一代端侧AI 视觉芯片V853，并已实现量产上市，同时公司与多家行业头部客户在智能安防及低功耗智能门铃、门锁等产品领域的合作也持续推进中。智能工业领域，公司深化头部客户合作，持续提供稳定可靠的工业芯片和OS 系统解决方案，成为国产工业芯片的主流选择，有望为后续公司多元发展提供有利支撑。

前瞻布局智能车载业务，有望持续受益汽车智能化发展浪潮：根据IHS数据，预计2025 年全球汽车SoC 市场规模将达到82 亿美元，并且L3 级别以上自动驾驶预计2025 年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能的SoC 芯片将会带来极高附加值。公司较早开始布局智能车载芯片，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262 等方面进行了重点布局，公司产品已广泛涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态。搭载公司车规级芯片的产品，已完成国内主流自主品牌车厂和合资品牌供应链覆盖。在后装市场，公司360 环视IVI 系统供货稳定，公司已成为国内主流的SoC 供应商；前装市场，在乘用车方面，公司车规级T 系列SoC 芯片在长安、上汽、一汽等车厂已实现稳定量产；在商用车方面，公司推出的智能辅助驾驶方案，已覆盖两客一危和营运车辆。随着新能源汽车智能化持续渗透，公司作为车载SoC 芯片领先布局者，将有望充分受益。

首次覆盖，给与“增持”评级：公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品包括智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。公司紧抓物联网智能化发展机遇，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，持续推进各产品线产品智能化迭代升级，目前已与多家行业标杆客户达成战略合作；同时公司前瞻布局汽车电子新兴业务，车规级芯片产品实现在长安、上汽、一汽等车厂端稳定量产，未来公司有望长期受益于AIOT 和汽车智能化发展浪潮。

预计公司2022-2024 年归母净利润分别为2.37/3.15/3.57 亿元，EPS 为0.72/0.95/1.08 元，对应22/23/24 年PE 分别为30X、23X、20X。

风险提示：下游需求不及预期；疫情控制不及预期；新产品拓展不及预期；行业竞争加剧风险。