投资要点

设计与工艺相互依存，IDM 成为早期半导体公司的标配：1947-1984 年，半导体公司多采用IDM 模式。复盘半导体产业史可知，众多对产业后续发展起到关键作用的基本结构、制造工艺在这期间陆续成形，并不断完善着半导体作为微型化、低成本、自动化的计算设备的产业根基，逐步形成了如今司空见惯的半导体产品。在此过程中，结构的设计和工艺的加工是半导体产品开发的一体两面，二者高度依存的特征在半导体产业初期体现地尤为显著，也决定了早期半导体公司需要将设计和工艺能力整合起来开发新的产品，因此，IDM 模式是当时的主流。

算力下沉，半导体需求上升：1984 年以来，以Fabless+Foundry 为代表的分工模式在半导体产业中蔚然成风。对于早期的半导体产品而言，“计算”的功能属性和“自动化”的性能属性推动了其在军事、航空航天和消费场景的应用。真正使半导体产品普及的是1950 年代发明的计算机。

参考摩尔定律，微型化和低成本逐渐成为半导体产业升级的重要特征和驱动力。计算机时代中，终端应用形态的演化显示出半导体产品“算力下沉”的发展脉络。“算力下沉”趋势演进，计算机成为推动芯片产业发展的主力，以PC 为代表的终端应用加速渗透，市场规模持续扩容，并带动相关半导体产品需求的持续提升，这样的需求催生了半导体公司的涌现，以及半导体产品出货量的增加。

众多半导体公司涌现，Fabless 是降本增效之选：1980-2010 年是半导体产品公司创立的井喷期。随着半导体公司数量的增加，同样增加的还有配套晶圆制造产线的建设成本。1980 年代以来，初创的半导体产品公司已基本无力承担晶圆制造产线建设、维护和升级的庞大资本支出。其实，与寻求晶圆制造代工的Fabless 相比，即使初创半导体产品公司成功投建了晶圆制造产线，并达到足够的产能利用率，其产品也很难在短期构建起成本竞争力。反观Fabless 公司，通过将晶圆制造环节外包，可以显著降低公司的启动成本。同时，Fabless 公司还可将有限的资源集中到半导体的IP/架构/验证等设计环节，从而实现整体的降本和增效。此外，同期出现的IP 厂商也为Fabless 的涌现提供了更友好的产业生态。

半导体生产规模扩大，Foundry 应运而生：半导体产业升级从器件结构层面逐步延伸至集成度层面，为半导体工艺的标准化奠定了基础，而标准化的半导体工艺，进而形成了晶圆制造代工的基础。在以逻辑芯片为代表的半导体产品领域，随着生产规模的扩张，Foundry 应运而生。由于半导体产品出货量的增加，叠加Fabless 公司的涌现，若干家IDM 难以满足全市场的生产需求，而Foundry 则可以灵活对接全市场的生产订单，因此，同样投建一座晶圆厂，Foundry 的规模效应更强，其生产的平均成本比IDM 更低，因而更具市场竞争力。同时，Fabless+Foundry模式具备显著的正反馈效应，二者协同推进了半导体分工模式的发展。

模式之别是半导体公司不同成长阶段的映射：IDM 和Fabless，是半导体产业发展到不同阶段的产物，同时也对应着半导体公司在不同成长阶段的选择。半导体产品需求的提升，催生了大量的半导体产品公司，晶圆制造的委外生产和相关IP 供应商的出现，使Fabless 成为可行且更具竞争力的选择，其市场份额也持续提升。随着半导体产品生产规模的扩大，Foundry 模式凭借规模优势应运而生，并与Fabless 公司协同发展。

但这并不意味着IDM 模式已经过时，IDM 模式在设计与工艺高度依存的情况下依然是十分行之有效的策略。半导体产品领域的前沿创新，依然离不开对设计与工艺的整合，而IDM 模式未来的市场空间依旧广阔。

投资建议：随着半导体产业创新和国产替代的推进，本土IDM、Fabless和Foundry 厂商有望充分受益，重点推荐：卓胜微、斯达半导、恒玄科技、全志科技，建议关注：韦尔股份、格科微、士兰微、时代电气、中芯国际、华虹半导体等标的。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。