分析判断:

坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位

公司成立于 2007 年 9 月 19 日，于 2015 年 5 月 15 日上市。公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合 SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的 SoC 设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于 RTOS、Linux、Android 三类操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。经过多年的发展，公司已经拥有丰富的产品线，公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效 SoC 系统架构、高速总线、低功耗、无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括 8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代 ISP、超分辨率超高清第五代 SmartColor 显示引擎、基于 RISC-V 处理器的SoC 系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU 访问内存通路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的 AI 中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。

受益 AIoT 爆发，智能 SoC 芯片迈入增长新时代根据 IDC 发布了《2021 年 V1 全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等角度对 2020 年全球物联网市场进行梳理，并对未来 5年的市场进行了预测。2020 年，尽管疫情在一定程度上提升了无接触场景的物联网应用需求，但也影响了涉及线下实施的物联网项目的开展，同时部分物联网应用场景经过过去两年的试点并未形成良好的商业闭环或发展不及预期。基于此，IDC 小幅下调了市场增速预测。IDC 研究数据显示，2020 年全球物联网支出达到6904.7 亿美元，其中中国市场占比 23.6%。IDC 预测，到 2025 年全球物联网市场将达到 1.1 万亿美元，年均复合增长 11.4%，其中中国市场占比将提升到 25.9%，物联网市场规模全球第一。

2011 年至今，随着大数据、云计算、互联网、物联网等信息技术的发展，泛在感知数据和图形处理器等计算平台推动以深度神经网络为代表的人工智能技术飞速发展，大幅跨越了科学与应用之间的“技术鸿沟”，分类、语音识别、知识问答、人机对弈、无人驾驶等人工智能技术实现了从“不能用、不好用”到“可以用”的技术突破，迎来爆发式增长的新高潮。当 AI 遇上IoT，人类进入 AIoT 时代。智能 SoC 是智能终端设备的核心控制芯片，公司持续推进产品在智能硬件、智能视觉、智能车载和工业、高清视频网络机顶盒、通用平板等多领域的渗透，伴随着下游行业多方位的增长，我们认为公司 SoC 芯片业务已经迈入了新的增长期。

投资建议

我们预计公司 2021-2023 年营收分别为 24.74 亿元、33.41 亿元、45.50 亿元，归母净利润分别为 5.15 亿元、7.02 亿元、8.99 亿元，对应的 PE 分别为 46.40 倍、34.02 倍、26.59 倍，考虑到整个下游行业的高景气度、公司的产品布局和生态优势、公司在国内的行业地位，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。