北京赛微电子股份有限公司
2024年度财务决算报告
尊敬的各位股东及股东代表:
北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)2024年12月31日的合
并及母公司资产负债表,2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表,以及财务报表附注已经天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)审计,并出具标准无保留意见审计报告。
现将公司2024年财务决算报告汇报如下:
一、2024年度公司主要财务数据和指标
(一)主要会计数据和财务指标
单位:元
2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)1204715636.911299682668.54-7.31%785815701.59归属于上市公司股东的
-169994109.70103613168.56-264.07%-73361142.70
净利润(元)归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净-190715861.548153452.64-2439.08%-227909245.60利润(元)经营活动产生的现金流
355594512.77144390831.67146.27%-73804484.36
量净额(元)
基本每股收益(元/股)-0.23220.1416-263.98%-0.1005
稀释每股收益(元/股)-0.23220.1416-263.98%-0.1005
加权平均净资产收益率-3.37%2.04%-5.41%-1.46%
2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
资产总额(元)7011337774.257261878738.03-3.45%6976772445.36归属于上市公司股东的
4923596975.335162100953.14-4.62%4981088435.88
净资产(元)
(二)非经常性损益项目及金额
单位:元项目2024年金额2023年金额2022年金额非流动性资产处置损益(包括已
11880354.7139192800.1189414533.79计提资产减值准备的冲销部分)计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合15976561.42106536415.73137608178.15国家政策规定、按照确定的标准
1享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)除上述各项之外的其他营业外收
11765.0254610.90-203058.07
入和支出
减:所得税影响额3657763.9723483759.8835631573.47
少数股东权益影响额(税后)3489165.3426840350.9436639977.50
合计20721751.8495459715.92154548102.90
二、2024年度公司主要财务业务数据变动情况分析
(一)资产构成重大变动情况
单位:元
2024年末2024年初
比重增项目占总资产占总资产重大变动说明金额金额减比例比例
货币资金616222918.728.79%947649183.3013.05%-4.26%综合因素所致。
应收账款512242749.287.31%568920934.857.83%-0.52%无重大变动。
主要因报告期按照
合同资产-0.00%2775187.500.04%-0.04%合同实际履约情况确认所致。
存货464486082.646.62%481439011.216.63%-0.01%无重大变动。
投资性房地产-0.00%-0.00%0.00%无变动。
长期股权投资580845635.718.28%454633842.696.26%2.02%无重大变动。
固定资产1799636378.4225.67%1708633598.8923.53%2.14%无重大变动。
在建工程891261115.5712.71%754177596.3110.39%2.32%无重大变动。
使用权资产497325434.257.09%552695522.907.61%-0.52%无重大变动。
主要因报告期短期
短期借款109851280.961.57%250136111.113.44%-1.87%银行借款减少所致。
主要因报告期 MEMS
合同负债98116457.551.40%72637396.191.00%0.40%业务规模增长,预收款项增加所致。
主要因报告期长期
长期借款620488083.378.85%476929854.686.57%2.28%银行借款增加所致。
主要因报告期按照到期日重分类至一
租赁负债101004999.741.44%187496926.562.58%-1.14%年内到期非流动负债所致。
主要因报告期远期外汇合约等衍生金
衍生金融资产7101460.290.10%-0.00%0.10%融工具公允价值变动所致。
主要因报告期收回
其他应收款117596574.921.68%179405733.822.47%-0.79%往来款及外部垫付款所致。
主要因报告期其他其他权益工具
89715000.001.28%66550000.000.92%0.36%权益工具投资增加
投资所致。
主要因报告期待摊
长期待摊费用7256735.700.10%4923775.060.07%0.03%装修费用增加所
2致。
主要因报告期可抵递延所得税资
297360535.994.24%214905809.622.96%1.28%扣暂时性差异增加
产所致。
主要因报告期预付其他非流动资设备款所对应设备
290269154.184.14%426696597.005.88%-1.74%
产得到陆续交付所致。
主要因报告期远期外汇合约等衍生金
衍生金融负债1572738.320.02%15363375.460.21%-0.19%融工具公允价值变动所致。
主要因报告期本公司子公司使用银行
应付票据6249110.000.09%-0.00%0.09%承兑汇票结算货款导致。
主要因报告期应交
应交税费19075211.590.27%13298374.060.18%0.09%企业所得税增加所致。
主要因报告期应付设备及工程款和应
其他应付款81301309.961.16%120015479.991.65%-0.49%付项目补助款减少及限制性股票回购完成所致。
主要因报告期待转
其他流动负债2037392.240.03%626187.530.01%0.02%销项税增加所致。
主要因报告期收到
递延收益194756556.692.78%144868721.311.99%0.79%政府补助款增加所致。
主要因报告期应纳递延所得税负
100522072.651.43%64905578.110.89%0.54%税暂时性差异增加
债所致。
主要因报告期限制
减:库存股-0.00%15985800.000.22%-0.22%性股票完成回购注销所致。
主要因报告期外币
其他综合收益-137984750.19-1.97%-70348244.41-0.97%-1.00%财务报表折算等所致。
未分配利润254074064.863.62%449695631.786.19%-2.57%综合因素所致。
(二)期间费用重大变动情况
单位:元项目2024年2023年同比增减重大变动说明
主要因报告期瑞典 Silex 销售
销售费用29304870.9218792517.8655.94%相关人工成本、市场推广等费用增加所致。
主要因上年未达到股权激励业
管理费用148281360.25120852329.2422.70%绩考核目标冲回以前年度确认的股权激励费用所致。
主要因报告期利息支出较上期
财务费用12008719.43-10208853.80217.63%增加及利息收入较上期减少所致。
主要因报告期子公司加大投入
研发费用454830833.84356656207.2927.53%各项研发活动所致。
(三)现金流量重大变动情况
3单位:元
项目2024年2023年同比增减
经营活动现金流入小计1588055611.061162851343.8536.57%
经营活动现金流出小计1232461098.291018460512.1821.01%
经营活动产生的现金流量净额355594512.77144390831.67146.27%
投资活动现金流入小计17249506.13153730291.81-88.78%
投资活动现金流出小计611420297.351124917647.94-45.65%
投资活动产生的现金流量净额-594170791.22-971187356.1338.82%
筹资活动现金流入小计392325077.56515885052.00-23.95%
筹资活动现金流出小计466041395.22258856147.4980.04%
筹资活动产生的现金流量净额-73716317.66257028904.51-128.68%
现金及现金等价物净增加额-330196264.58-561282046.4241.17%
(四)营业收入分部报告
1、报告期营业收入的构成
单位:元
2024年2023年
项目占营业收入占营业收入同比增减金额金额比重比重
营业收入合计1204715636.91100%1299682668.54100%-7.31%分行业
MEMS 行业 998045841.98 82.84% 855755627.53 65.84% 16.63%
半导体设备行业136456022.7111.33%344284613.4026.49%-60.37%
其他70213772.225.83%99642427.617.67%-29.53%分产品
MEMS 晶圆制造 656065649.81 54.46% 498817757.70 38.38% 31.52%
MEMS 工艺开发 341980192.17 28.38% 356937869.83 27.46% -4.19%
半导体设备136456022.7111.33%344284613.4026.49%-60.37%
其他70213772.225.83%99642427.617.67%-29.53%分地区
中国境内490540766.2940.72%649338928.8849.96%-24.46%
境外北美426182096.4335.38%411950011.7031.70%3.45%
境外欧洲264765033.8621.98%227076693.3517.47%16.60%
境外亚洲、中东
23227740.331.92%11317034.610.87%105.25%
及大洋洲分销售模式
直销1204715636.91100.00%1299682668.54100.00%-7.31%
2、占比10%以上的行业、产品或地区情况
单位:元毛利率营业收入营业成本比上年项目营业收入营业成本毛利率比上年同比上年同同期增期增减期增减减分行业
MEMS 行业 998045841.98 643831839.99 35.49% 16.63% 17.53% -0.50%
半导体设备行业136456022.71108883916.8420.21%-60.37%-60.56%0.41%
4分产品
MEMS 晶圆制造 656065649.81 438295992.28 33.19% 31.52% 33.28% -0.88%
MEMS 工艺开发 341980192.17 205535847.71 39.90% -4.19% -6.11% 1.23%
半导体设备136456022.71108883916.8420.21%-60.37%-60.56%0.41%分地区
中国境内490540766.29399798978.5718.50%-24.46%-32.89%10.24%
境外北美426182096.43244065539.9242.73%3.45%15.34%-5.90%
境外欧洲264765033.86122582004.3953.70%16.60%14.07%1.02%分销售模式
直销1204715636.91781790496.1935.11%-7.31%-15.02%5.89%
3、主要控股参股公司
单位:元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润
瑞典 Silex MEMS工艺开
441.01万15085739149388626032313316418352546
(经营业绩子公司发及晶圆制瑞典克朗983.71508.58680.958.823.62构成影响)造赛莱克斯北
MEMS工艺开 - -
京(经营业210526.3255133135100262338子公司发及晶圆制3116464524187858
绩构成影32万元160.532713.88632.29
造7.553.26
响)
MEMS先进封
赛积国际--装测试与半88000万1135745795586205228
(经营业绩子公司6622212870601510导体设备销元884.09881.54508.02构成影响).11.53售
4、报告期内取得和处置子公司的情况
报告期内取得和处置子公司名称对整体生产经营和业绩的影响公司方式
Silex Microsystems International AB 通过吸收合并方式处置 无重大影响特此报告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2025年3月19日
5



