11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(简称“吉姆西”)在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。

官网资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

吉姆西总部坐落无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。员工人数1400多名，厂房面积16.5万平方米。

回顾其发展历程，2014年吉姆西成立，购买优谷产业园1期厂房，开始国际品牌半导体设备翻新业务以及备品备件维修服务。2015年吉姆西在上海工厂开始生产自主品牌的研磨液和化学品供液系统。2020年吉姆西购买约60亩土地，建设自主品牌设备制造中心和国际品牌半导体设备翻新改造中心(一期)并于2022年投入使用。2023年，吉姆西启动并完成股份改制，并建设工艺验证平台。

今年6月长城战略咨询发布的《中国独角兽企业研究报告2024》公布了2023年GEI中国独角兽企业名单，吉姆西新晋为中国独角兽企业。公开报道显示，近年来吉姆西持续加大研发投入，逐步实现了半导体设备和原材料的国产化，降低客户的固定资产投资及运营成本。截至目前，吉姆西已为国内超过100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。公司设有2个省级技术中心。2023年，吉姆西入选国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省独角兽企业。

值得注意的是，早在2021年吉姆西已获上市公司赛微电子投资。2021年12月赛微电子公告，基于公司总体战略规划，为进一步完善公司在半导体领域的产业链布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，赛微电子全资子公司微芯科技以自有资金3000万元合计受让吉姆西0.5455%的股权。